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Hallo,
Da gibt es einen Trick:
Den Chip genau positionieren und über die Diagonale mit Lötzinn fixieren.
Dann einfach eine Raupe quer über alle Pins löten, gibt dann einen satten Kurzschluss![]()
Anschliessend mit Lötsauglitze das überschüssige Zinn absaugen.
Durch die Kapillarwirkung wird das Lötzinn zwischen Pin und Pad nicht abgesaugt, sondern nur zwischen den Pins.
MfG Peter(TOO)
Manchmal frage ich mich, wieso meine Generation Geräte ohne Simulation entwickeln konnte?
Danke, aber die sind viel größer und viel mehr zu löten. Und die Power brauche ich ja nicht. 400mA Dauer würden reichen.
Ein Äquivalent zum ULN2803 mit FETs hab ich leider nicht gefunden.
Dass am Schaltplan noch was fehlt ist mir klar (Quarz z.B.). Es ging mir hauptsächlich um den Teil mit den FETs.
Ich hab grad auch schon mal im Internet gelesen bezüglich TQFP von hand löten. Scheint einfacher zu sein, als man anfangs denkt. Wenn ich mir die Leiterplatte herstellen lasse mit Lötstopplach und Verzinnung sollte es wohl kein Problem sein. Hat jemand hier schon Erfahrungen damit?
Edit: Danke, Peter für die Bestätigung. Genau so habe ich es auch schon an anderer Stelle gelesen
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