nimm entlötlitze, schalt auf mindestens 350° und ab dafür, geht ganz leicht....
mfg knacki
Hallo!
Habt ihr schon mal einen IC augelötet? Also ist es irgendwie möglich ohne außerodentlich viel Gewalt und ohne so ein Absaugteil.. alleine evtl. mit Hilfe eines Schraubenziehers. Habe ziemliche Probleme damit - hätte gerne einen IC *hehe*. Na ja ist nicht so richtig leicht... der Tipp mit dem Sockel ist nicht schlecht *fg*, allerdings will ich den IC aus einer Platine von einem Gerät auslöten - bin sozusagen nicht selber schuld. Mein IC steht schon leicht schief.. aber langsam hab ich dann eh Schiss, dass das Teil nedd durch's lange Löten nedd eh schon durchgeschmort ist (obwohl das die "neueren" angeblich aushalten?).
Dankö!
nimm entlötlitze, schalt auf mindestens 350° und ab dafür, geht ganz leicht....
mfg knacki
Ah.. cool noch nie von sowas gehört.. scheint das Zeug "aufzusaugen"?Zitat von Alter Knacker
genau, durch die kapillarwirkung wird das flüssige zinn fast völlig aufgesogen.
mfg knacki
Heißluftpistole - geht auch sehr gut.
Nebenbei fällt auch noch gleich der Rest mit runter
Blackbird
Also davon hab ihc ja noch nie was gehört. Verschmört da nicht die ganze Platte???
Kann ich mir nicht so Recht vorstellen.
jo, die Heißluftpistole ist hervorragend um SMD Teile runterzubekommen. Ob es aber auch bei normalen Bauteilen funktioniert (mehr Lötzin = mehr Hitzte = höhere Chance, das der Bauteil flöten geht) weiß ich nicht recht.
Ich für meine Seite lt mit einer Entlötpistole und 350°-400°. Als Faustregel nehm ich mir immer 2 Pins vor, danach lass ich den Chip wieder auf Hauttemperatur abkühlen, dann wieder zwei Pins auslöten, abkühlen lassen, usw.
MfG
Mobius
wer keine Entlötlitze hat, kann auch gut eine flexible Leitung abisolieren und zum entlöten benutzen. Bischen Flussmittel erleichtert das ganze dann noch. Also alles was meine Entlötsaugpumpe nicht wegbekommt mache ich so weg.
Heißluftpistole geht sehr gut - die Wärme-Belastung ist auch nicht höher als bei einem speziellen Multipin-Lötkolbeneinsatz. Nur etwas länger?
Alle BEs, die ich schon auf diese Weise runtergeholt habe, sind i.O. gewesen. Über Lebensdauer, Langzeitkonstanz, usw. kann ich keine Aussage machen. Aber kaputtgegangen sind die BEs bisher noch nicht.
SMD-Teile mit Heißluft runterzuholen finde ich persönlich für sehr problematisch, da man ja die SMDs mit erhitzt! Bedrahtete BEs werden ja von der Leiterseite erhitzt, das Gehäuse bekommt keine direkte Heißluft ab. SMD-ICs entlöte ich mit viel Zinn, das ich auf alle Pins nur einer Seite auftrage und erhitze - wird diese "Zinnraupe" dann flüssig, kann man den IC leicht auf dieser Seite etwas anheben (und damit die Lötstellen alle auf einmal lösen). Dann die andere Seite genauso behandeln. Geht auch mit SMD-Elkos und großen SMD-Rs und Quarzen. Rs und Cs müssen beidseitig erwärmt werden, sie sind ja nicht flexibel.
Ach ja, die Temperatur der Heißluftpistole sollte regelbar sein.
Blackbird
Hallo,
kann ich nur bestätigen. Mit dieser Methode habe ich schon vor 20 Jahren Commodore C64 repariert und sowohl 40-beiner als auch 16-beiner "ausgelötet". Danach nimt man noch eine Stecknadel, erhitzt die Lötpunkte auf der Platine nacheinander und steckt jeweils die Stecknadel durch. Dadurch wird das Lötzinn aus den Bohrungen nach unten hinausgedrückt, wo es in langen Fahnen sofort fest wird. Das kann man dann mit dem Fingernagel einfach abstreifen und hat wieder super Löcher für das Ersatzbauteil oder doch lieber gleich einen IC-Sockel?Heißluftpistole geht sehr gut
Allerdings habe ich das damals erst an einigen Schrottplatinen probiert und 2 davon habe ich auch verbrannt bis es geklappt hat.
Viele Grüße
Michael
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