outdoor I

[Klebwax]

auf den bildern die ich kenne, sind die kühlkörper direkt auf dem chip angebracht,

Sieht auf den Bildern besser aus, unten gibts da möglicherweise mechanische Probleme mit den Steckerleisten. Aber es ist doch ganz klar, daß der Kunstoff des Gehäuses die Wärme viel schlechter leitet als das Metall des Pads auf der Unterseite. Die Photos hat sicher auch ein Verkäufer und nicht ein Entwickler gemacht.

die durchkontaktierung würdfe ich nur auf dem original von Pololu vermuten...

Warum? Achso sind ja Chinesen. Und was ist original? Das ist die Schaltung aus dem Datenblatt von Allegro. Und wie das zu Layouten ist, steht da auch. Wenn es ein Original gibt, findet man es da. Alle malen da nur ab.

Ich hab nur welche mit dem DRV8825. Da kann man die Thermal Vias von der Rückseite gut sehen, Und die ganze Fläche ist auch beim Lötstoplack ausgespart. Auch an Leiterbahnen, die die Ströme leiten müssen, sind da mehrfach Vias gesetzt. Besser gehts auf der kleinen Fläche kaum.

Wenn du dir die Bilder bei Pololu mal ansiehst und sie mit der "Black Edition" vergleichst kannst du sehen, daß auch die nochmal nachgebessert haben.

MfG Klebwax

[inka]

ich hab ja nix gegen die chinesen, kaufe doch das meiste material was ich brauche dort , könnte mir das garnicht leisten das hier zu kaufen... naja, bis auf die lieferzeiten...

habe mir noch einmal die geschrotteten stepsticks angeschaut: also unten, auf der seite, wo die stiftkontakte rausschauen ist wirklich keine fläche zu sehen, vier durchkontaktierungen, mal mit mal ohne lötstopplack...

[Moppi]

Ich habe auch nochmal nachgeschaut. Es gibt viele Boards, wo die Treibermodule draufgesteckt werden können, eins neben dem andern. Da wärs nicht möglich, den Kühlkörper unten anzubringen. Also kommt der oben auf den IC drauf.
Bei den Pololu 4988 haben die extra große Kupferflächen, um viel Wärme abzuleiten. Dennoch sind die dann mit Lack überzogen. Die Wärme, die über die Kupferflächen abgeführt wird, gelangt über die Pins direkt vom Chip an die CU-Flächen. Dennoch kommt aber auch Wärme an der IC-Gehäuseoberfläche selber an. Wenn die Oberfläche sehr heiß wird, spräche nichts dagegen dort auch einen Kühlkörper direkt aufzukleben. Die überschüssige Wärme von dem Gehäuse wird nach unten auf die Platine abgestrahlt und gelangt so auf die Außenseite. Das ist sicher nicht effektiver, als ein Kühlkörper direkt auf dem IC-Gehäuse aufgebracht, wenn man mal davon ausgeht, dass der Chip im Gehäuse vertikal genau mittig plaziert ist.



MfG

[Klebwax]

Daß SMD-Bausteine ihre Wärme über die Pads in die Platine bringen ist üblich, der Einsatz von Thermal Vias als Hilfe dabei auch. Natürlich kann man einen Kühlkörper auf ein Kunststoffgehäuse kleben, man darf sich nur nicht zuviel davon versprechen.

Hier mal ein Bild



Da sind bei einem Treiber die Steckerleisten rückwärts eingelötet. So passt dann ein Kühlkörper gut rauf und die warme Luft kann gut abfließen. Am Ende gehts aber nur darum, daß der Stepper nicht mitten im Lauf wegen Übertemperatur anhält. Kaputt geht er davon nicht.

MfG Klebwax