Platine vor Witterung schützen.

[Moppi]

Kondensat bildet sich nur bei gewissen Temperaturunterschieden. Solang die Platine und der Behälter annähernd dieselbe Temperatur haben, sowie die Umgebungsluft, kondensiert nichts. Hauptsache die Platine und Bauteile können Temperaturen von -40 bis + 50°C vertragen. Dass Bauteile nicht überhitzen dürfen ist klar, also muss im Sommer für Abluft gesorgt werden. Deshalb müsste wohl der Behälter irgendwo belüftet sein (Schlitze, Löcher was auch immer). Wasser darf nicht hineinlaufen können. Dass Kupferflächen versiegelt sein müssen ist auch klar, denke ich, weil sonst Korrosion. Da gibt es aber Sprays, die man auf die Platine aufsprühen kann. Ich habe früher gerne Plastikspray genommen (gab es bei Conrad). Den konnte man zur Not beim Löten wegbrennen, war kein Problem - die selbst geätzten Platinen hat es gut geschützt.

Sollte, im Winter, im Innern des Behälters eine Temperatur von ca. 15°C bis 20°C erreicht werden, dann könnte Kondensat entstehen. Ist aber wohl eher unwahrscheinlich. Und auch dann wäre, wie im Sommer - bei drohender Überhitzung, ein Lüfter ausreichend, der langsam vor sich hinsäuselt und ein wenig Luft austauscht, so dass sich keine mit Feuchtigkeit gesättigte Luft im Behälter staut.


MfG

[Crazy Harry]

Plastik 70 ist schon gut und wird auch funktionieren, wenn es richtig verarbeitet wurde:
- keine Leiterbahnen an den Rand der Platine
- nach dem ĺöten gut reinigen und entfetten
- danach nicht mehr mit den Händen anfassen, Einweghandschuhe benutzen
- das Plastik 70 mit einem Pinsel mehrfach auftragen

Plastik 70 gibt es als Spray und als treibmittelloses Gebinde. Notfalls den Sprühkopf von Kontakt LR auf die Plastikdose und in einen Behälter sprühen. Mehrere Stunden stehen lassen, damit das Treibmittel ausgast.

[HaWe]

Kondensat bildet sich nur bei gewissen Temperaturunterschieden. Solang die Platine und der Behälter annähernd dieselbe Temperatur haben, sowie die Umgebungsluft, kondensiert nichts.
MfG

das ist nicht ganz richtig, wesentlich sind hier Temperatur, relative Luftfeuchtigkeit und Taupunkt: so mag es passieren, dass bei Innen und außen =25°C noch alles OK ist, aber wenn die Temperaturen (innen und außen) gleichermaßen um 10° oder mehr fallen, dann der Taupunkt erreicht wird und Wasser auskondensiert.
Das gleiche kann auftreten bei vorher 40° und dann herunterkühlen auf 30° etc.
Das Kondensieren (Tröpfchenbildung) kann z.B. nur innen passieren (geschlossenes System ohne Belüftung) oder auch zusätzlich außen (Nebel, hohe Luftfeuchte bei Regen).
Eine gute Belüftung ist daher schon nützlich, hilft aber auch nicht immer 100%ig. Bei geschlossenen Systemen kann man aber innen Trocknungsmittel (Silikagelpäckchen) platzieren.

[Moppi]

Im Sommer nutzen geschlossene Gehäuse nichts, wenn zu viel Wärme entsteht. Die Entfeuchtungspäckchen bringen nichts, wo belüftet werden muss. Der Effekt der Trocknung ist zum Einen viel zu gering und zum Andern zu langsam. Mit Salz ebenso. In einem magst Du recht haben: wenn die Temperaturen schlagartig fallen, kann es kondensieren; wenn das Gehäuse geschlossen ist. Findet Luftaustausch, z.b. über einen Lüfter statt, sollte da gar nichts passieren; weil es im Gerät - meiner Vorstellung nach - immer etwas wärmer sein sollte. Wenn die Elektronik nicht genug Wärme produziert, kann man das Gehäuse dann zuschweißen oder mit einer Dichtung luftdicht verschließen - wie auch immer. So dicht wird das aber wohl nicht hinzubekommen sein.

[HaWe]

Im Sommer nutzen geschlossene Gehäuse nichts, wenn zu viel Wärme entsteht. Die Entfeuchtungspäckchen bringen nichts, wo belüftet werden muss. Der Effekt der Trocknung ist zum Einen viel zu gering und zum Andern zu langsam. Mit Salz ebenso. In einem magst Du recht haben: wenn die Temperaturen schlagartig fallen, kann es kondensieren; wenn das Gehäuse geschlossen ist. Findet Luftaustausch, z.b. über einen Lüfter statt, sollte da gar nichts passieren; weil es im Gerät - meiner Vorstellung nach - immer etwas wärmer sein sollte. Wenn die Elektronik nicht genug Wärme produziert, kann man das Gehäuse dann zuschweißen oder mit einer Dichtung luftdicht verschließen - wie auch immer. So dicht wird das aber wohl nicht hinzubekommen sein.

mir ging es zunächst nur um die Aussage

Kondensat bildet sich nur bei gewissen Temperaturunterschieden. Solang die Platine und der Behälter annähernd dieselbe Temperatur haben, sowie die Umgebungsluft, kondensiert nichts.

was so, wie gezeigt, nicht stimmt.

Dass eine Belüftung viele Probleme lösen kann, habe ich ja auch geschrieben (es würde u.u. schon reichen, wenn sie unten offen sind) - aber die Silikagelpäckchen hingegen bringen in geschlossenen Gehäusen (!) eine Menge, und sie funktionieren dort bestens.