Platinenbahnen bei viel Strom

[shedepe]

Also für mehr Strom auf dem PCB kann man folgendes machen:
1. Platine mit dickerem Kupferlayer fertigen lassen
2. Kupferdraht auf die Leiterbahn auflöten
3. Mehrere Layer verwenden.
4. Alukern verwenden -> Führt mehr Wärme ab -> Leiterbahn erwämt sich weniger -> Widerstand ist geringer.

Zu dem Problem mit deinem Mosfet:
-> Löte ihn wie ein SMD Bauteil auf. Die Rückseite ist in der Regel Drain, die Pins kann man dann auf Kupferpads auflöten. Wenn man den Mosfet mit der Rückseite auf eine Kupferfläche löten kann man das gleichzeitig zum Kühlen verwenden.

[Moppi]

Ich habe das auch mal so zur Kühlung gemacht, aber auf die Kupferfläche der Platine geschraubt, da ist ein Loch im Bauteil. Das hat auch super funktioniert.

[Klebwax]

-> Löte ihn wie ein SMD Bauteil auf. Die Rückseite ist in der Regel Drain, die Pins kann man dann auf Kupferpads auflöten. Wenn man den Mosfet mit der Rückseite auf eine Kupferfläche löten kann man das gleichzeitig zum Kühlen verwenden.

Warum "wie" ein SMD Bauteil. Es gibt ihn im PG-TO263-3-2 Gehäuse.

MfG Klebwax

[shedepe]

@Klebwax. Naja wenn man den schon in der TO220 Bauform da hat. Ansonsten natürlich -> Nimm die SMD Variante

[Crazy Harry]

Ich hab mir mal aus 0.12mm dickem Kupferblech die Leiterbahnen nachgefräst und auf die Platine drauf gelötet.

[Klebwax]

@Klebwax. Naja wenn man den schon in der TO220 Bauform da hat.

Da ist dann was schief gegangen, es wurden die falschen Bauteile beschafft. Kann passieren, aber wie damit umgehen? Die Beine von solchen Bauteilen zu verbiegen, kann man sich auch nur als Bastler erlauben. Aus einem "Fehler" sind jetzt zwei geworden. Da ist doch besser. die Teile ins Lager zu legen und die richtigen zu kaufen. Shit happens.

Aber ist es nicht möglich, ein brauchbares Layout zu machen, ohne Beine zu verbiegen und das Bauteil mechanisch zu stressen? Ich denke schon. Von den drei Anschlüssen des FET müssen ja nur zwei den Strom vertragen. Der Gate-Anschluß kann ja ganz normal 0,3mm breit sein. Und die beiden amderen Pins können leicht mit 2mm breiten Bahnen kontaktiert werden. Nach wenigen Millimetern kann die Bahn dann massiv breiter werden. Das Kupfer der breiteren Bahn dient dann als Wärmeableitung des kurzen schmaleren Stücks. Das passiert auch im FET. Die Bonddrähte zwischen Chip und Pin haben nochmal einen geringeren Querschnitt. Wenn ich also mit den FETs auskommen müsste, würde ich das so machen. Ansonsten die FETs ins Lager, sie können auch für weniger Strom mal eingesetzt werden, und die SMD Variante layouten.

MfG Klebwax

P.S. Ich hab gerade einen µC, 2 Regler und ein Oled weggeworfen, weil ich einen Wert aus dem Datenblatt falsch im Gedächtnis hatte. Wie gesagt, Shit happens

[PICture]

@ LeeMajors

Von den drei Anschlüssen des FET müssen ja nur zwei den Strom vertragen.

Eben ! Deshalb besser wäre den MOSFET am Leistungsteil der Schaltung plazieren und nur das Gate mit dünner geschirmter Leitung mit der Steuertel verbinden. Über führen von Leistung durch die Steuerung habe ich bisher noch nie gehört.