Platinen ätzen

[Modellbauer]

Was denkt ihr über diese Elektroätzmethode um eine Kupferplatine herzustellen?


Habe auf dt. nichts gefunden, hat Jemand Erfahung damit?

[oberallgeier]

Was denkt ihr über diese Elektroätzmethode um eine Kupferplatine herzustellen? .. Habe auf dt. nichts gefunden, hat Jemand Erfahung damit?

Pfiffige Methode! Die gefällt mir! Allerdings habe ich bei Elektrolyse in wässriger Lösung immer das Kräuseln am Hinterkopf das sich um Knallgas dreht.

Vermutlich kennst Du die (chemische) Ätzmethode mit Natronlauge und Natriumpersulfat!? Dafür gibts von Barthimaeus (mit etwas Zuarbeit von mir) diese Arbeitsanweisung im RN-Wissen. Vom Selbermachen bin ich abgekommen, weil ich zuletzt wirklich perfekte Platinen (Beispiel hier) fertigen ließ; zehn Stück, kleiner als 5cm x 10 cm für fünfundzwanzig Steine alle zehne, fünf Stücke hätten nur achtzehn gekostet. Eingang bei mir rund zwei Wochen nach Eingabe der Fertigungsunterlagen per Mail/www nach China.

[ARetobor]

Hallo Modellbauer,
in jungen Jahren habe ich es auch damit versucht.
Ich habe eine Kochsalzlösung benutzt.
Frische Luft ist dabei Bedingung, es bildet sich Clor.
Breite Stege muß man aber vermeiden, Durch unterschiedliche Schichtdicken entstehen Inseln die man dann nur mechanisch (kratzen) entfernen kann.

Also, im Prinzip geht es. Man muß aber viel nach arbeiten.
Gruß

[Manf]

Hier scheint es ja eine ganz brauchbare Übersicht zu geben.
https://www.youtube.com/watch?v=Q4tWEse2rDI&t=0s

Wenn es mit Stromfluss unterstützt werden soll dann muss man ja grundsätzlich jede Insel die freigeätzt werden soll beim Ätzen kontaktieren.
Das erscheint mir etwas aufwendig.

[Modellbauer]

Wenn ich am Anderen Pol einen Alunagel etc. verwende, muß ich dann die Lösung trotzdem als Sondermüll entsorgen?
Also wegen dem Kupfer?

[Peter(TOO)]

Hallo,
[QUOTE=Modellbauer;633090]Was denkt ihr über diese Elektroätzmethode um eine Kupferplatine herzustellen?[QUOTE]
Nichts!

Es funktioniert nur, wenn die wegzuätzenden Flächen kontakt mit dem Anschluss haben.

Wenn du also eine grosse Fläche hast, welche frei zu ätzen ist, geht das sehr gut und schnell, bis rundum die Verbindung unterbrochen ist. Dann ist der Rest der Fläche isoliert und du bekommst das Kupfer kaum weg.
Das selbe hast du mit den Leiterbahnen. Ist da ein Teil elektrisch vom Anschluss getrennt, wird kaum noch was weggeätzt.

Das Problem kennt man von zu vergoldenden Steckern. Da muss man extra mit einer Leiterbahn alle zu vergoldenden Kontaktflächen mit einander kurzschliessen. Am Ende wird dann beim Zuschneiden diese Leiterbahn abgeschnitten.

Bei 2:13 sieh man das Problem schön. Oben war die Krokodilklemme angeklemmt.
In der Mitte sind noch grosse Flächen, wo das Kupfer nicht weg ist.

Für Leiterplatten unbrauchbar.

Die ganze Problematik, allerdings umgekehrt, kennt man bei der Leiterplattenherstellung. Die Durchkontaktierungen, werden galvanisch aufgetragen.
Das geht aber nur, wenn man zuerst die Löcher bohrt, dann galvanisch Kupfer in den lochwänden abscheidet und erst am Ende ätzt.
BTW: Die Hersteller verwenden für Durchkontaktierte Leiterplatten Material welches nur mit 15-18 µm Cu beschichtet ist. Beim galvanischen Abscheiden vom Kupfer in den Löchern, wird dann auch die Fläche aufgekupfert. Wenn die Flächen dann 35 µm dick sind, ist die Durchkontaktierung entsprechend 15-18µm dünner.

MfG Peter(TOO)