Nimm auf jende Fall irgendein No-Clean-Zeugs. Kolophoniumreste (um mal ein Extrem zu nennen) zwischen den Beinchen und unter dem Gehäuse hervorzupulen ist ne Scheißarbeit mit hohem Isopropanolverbrauch und wenig Erfolgsgarantie. Und eine flüssige Konsistenz ist auch nur von Vorteil, meiner bescheidenen Meinung nach.

Wegen thermischer Zerstörung beim Löten: Das kannst du erst beim Testen verifizieren. Entwedergehts, oder es geht nicht. Es gibt von guten Bauteilen zwar vom Hersteller Vorschriften wie die Temperaturrampe auszusehen hat (es gibt nicht nur direkte thermische Belastung, sondern auch Belastungen durch mechanische Spannung infolge von Ausdehnung durch das Erwärmen), aber wenn du mehrere Bauteile mit unterschiedlichen Rampen hast mußt du schon einen Kompromiss finden. Und Rampenfahren fällt beim Handlöten eh aus.
Ich würde nach folgendem Schema vorgehen: Reichlich Wärme (Eier haben und bloß nicht zimperlich sein), und dafür ein möglichst kleines Delta t.
Und wenn dir was kaputtgeht, dann ist das eben so...mir ist es auch schon passiert, daß ich ein Ersatzteil aus einer Platine löten wollte und dabei sowohl die Platine als auch das Bauteil zerstört habe. (Ok, war auch auf Arbeit, sehr schlechtes Werkzeug daß zudem auch nicht gerade pfleglich behandelt wurde und alles mußte furchtbar schnell gehen...aber das ist ein anderes Thema.) Ohne Späne zu machen lernt man das Hobeln nie.