Boah, ne, daß kostet mich zuviel Selbstüberwindung um das so zu machen, da nehm ich die verzogene Platine und Mehrarbeit in Kauf oder besorge mir das nächste Mal bessere Expoxydplatinen.

Aber das Thema (Lochraster wie verbinden) ist nicht uninteressant. Die kapazitive Kopplung zwischen den Bahnen ist aus EMV-Sicht ja nicht immer unerwünscht und wird bei Gelegenheit (z.B. Versorgungsleitungen für ICs) mit voller Absicht herbeigeführt.

Eines noch aus Interesse: Gab es bei euch schon mal Probleme mit ungewolltem Kontakt wegen durchgescheuerter Lackschicht?