Hallo zusammen,

momentan arbeite ich gerade an einem kleinen Projekt. Es ist mein erstes SMD Projekt. Es enthält einen FT 232 RL im SSOP 28 Gehäuse. Es hat deutlich kleinere Pins als der Atmega168 im TQFP32 Gehäuse.

Ich habe eine Ätzanlage mit NaPS und belichte momentan mit einem UV-Nagellackhärter den ich bei Ebay gekauft habe. Die Ergebnisse sind eigentlich ganz ok, bis auf ein paar Details wo ich keine Lösung finde ...

Eckdaten:
  • Leiterplatten von Bungard. Zweilagig. Haltbarkeitsdateum Dezember 2014, also noch gut. Sind Dunkel gelagert.
  • Laser-Drucker druckt auf Overheadfolie welche mit Tonerverdichter noch verbessert wird. Siehe Fotos.
  • Entwickeln in NaOH 25°C und 10g NaOH auf 1000ml Wasser


Ich habe eine Belichtungsreihe gemacht und dabei festgestellt, das ich 200 sec belichten muss. Was ich auch mache. Ich denke dass ich 16 mil gut schaffe. 12 mil scheinen grenzwertig zu sein. Das SSOP Gehäuse hat einen Pinraster von 0.65mm (25.6 mil), Pingröße von 0.30mm(11.8 mil) und damit einen Abstand zwischen den Flächen von 12-13 mil. Das ist im Ätzergebnis (Bild 1) auch gut geworden.

Mein Problem sind
a) parallel laufenden diagonalen Leiterbahnen. Im Abstand von 8.5 mil. Die sind einfach zu eng zusammen. (Bild 2)
b) Die Platte ist oft an den Rändern noch nicht fertig geätzt. Es sind noch "Schatten" von Kupfer da, obwohl der Rest schon gut ist. Dann lass ich die Platte eben noch länger drin im Ätzbad bis diese Schatten verschwunden sind, aber kleine Leiterbahnen werden dann schon angefressen bzw. aufgelöst.

Bild1: Ätzergebnis FT 232 RL
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Bild2: Verbudene Bahnen und Pads
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Bild3: Reste von "Kupferschatten"
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Bild4: Weggeätzte Bahnen und Via Ringe
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Bild5: Belichtungsprobe und Belichtungsvorlage
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Wie man sieht ist das Ergebnis "eigentlich" gut, bis auf Details....

Mein Belichtungsablauf:
  • Ausdrucken und verdichten, Trocknen lassen
  • LP, Vorlage mit druck zur Platte,Glasplatte. Das ganze in dne Belichter aka Nagelhärter
  • 200 sec warten
  • Ab ins NaOH. Schwenken. Nach 4-6 sec zeigt sich das Bild
  • Weiter schenken. nach 20-30 sec raus und unter fliessendes Kaltes Wasser. Nach 10 sec raus
  • Kein Abtrocknen, direkt ins NaPS Bad ....


Frage: Wie kann ich die "Kupfer-Schatten" am Rand abstellen, dann muss das Ding nicht so lange im NaPS baden und ich habe weniger Probleme mit Wegätzungen?
Das Problem mit den Diagonalen Bahnen hab ich gerade geraft, als ich den Post verfasst habe ....

Eigentlich scheint mit die Platte nicht gleichmässig belichtet zu sein? Kann das sein? Bekomme ich das nur mit einem professionellen Belichtungsgerät wie [1] weg?

Gruß
Georg

[1] http://www.reichelt.de/Aetzgeraete-B...UV-BELICHTER+1