Hallo,
Zitat Zitat von Accenter Beitrag anzeigen
Auch der Beschriftungsdruck könnte somit über den Vias liegen und wäre dann nicht immer unterbrochen (überall dort wo ein Via und der Beschriftungsdruck übereinander liegen). Sehe ich das richtig oder ist die Reihenfolge bei der Herstellung eine andere? Ich sehe den Chinesen leider nie zu wenn sie an meinen Platinen basteln

Gibts da auch Nachteile an die ich jetzt eventuell aus fehlender Erfahrung nicht bedenke?
Es gibt unterschiedliche Verfahren, wie der Lötstop auf die Platine kommt.

1. Im Siebdruckverfahren. Hier flucht der Printhersteller, wenn die Bohrlöcher zu gross sind, weil im dann der ganze Saft runter tropft und alles versaut. Bis etwa 1-2mm Lochdurchmesser mag er dich noch, wenn du diese überfüllst.

2. Da weiss ich den Namen nicht mehr, wenn ich mich nicht irre ist das Verfahren ursprünglich von DuPont:
Die Lötstopschicht ist eine Folie, welche aufgepresst wird. Anschliessend wird diese Folie mit UV belichtet und härtet an den belichteten Stellen aus. Die unbelichteten Stellen werden dann abgewaschen. Hier kann man auch 10mm Löcher abdecken ohne, dass der Printhersteller fluchen muss.

Ein Nachteil bei abgedeckten Vias kann sein, dass man bei der Fehlersuche keine Messpunkte hat.

MfG Peter(TOO)