Ich möchte in meinem aktuellen Projekt, die Platine von meinem Platinenhersteller mit Lötstoplack über den Vias herstellen lassen. Wie läuft das ab? Ist das in Eagle direkt einstellbar oder teile ich das meinem Platinenhersteller einfach mit?

Da einige Vias oft sehr dicht an SMD Pins sind (vorallem bei IC's), dachte ich, es wäre ein Vorteil weil es beim löten dann nicht so leicht zu Kurzschlüssen kommen kann wenn die Vias isoliert sind. Auch der Beschriftungsdruck könnte somit über den Vias liegen und wäre dann nicht immer unterbrochen (überall dort wo ein Via und der Beschriftungsdruck übereinander liegen). Sehe ich das richtig oder ist die Reihenfolge bei der Herstellung eine andere? Ich sehe den Chinesen leider nie zu wenn sie an meinen Platinen basteln

Gibts da auch Nachteile an die ich jetzt eventuell aus fehlender Erfahrung nicht bedenke?

Falls das ganze in Eagle einstellbar ist, wie mache ich das?
Danke für eure Hilfe.