Hallo Freunde

Meine Frage passt vielleicht als Ergänzung hier hinein. Ich möchte ein großes SMD-Gehäuse, circa 60 Beinchen auf der Platine verlöten. Habe hier im Forum vor langem mal einen Link zu einem site gefunden, wo beschrieben wurde wie einige Amis das im Backofen gemacht haben. Ich finde den Link leider nicht.

So wie ich mich entsinnen wurde Lötpaste auf die Pads getan, das IC darauf gelegt und die Platine in den vorgeheizten Backoffen gesteckt. Das flüssig werdende Lot hat dann über die Oberflächenspannung das Gehäuse optimal positiniert und mindesten 90% der Pins wren OK

Kennt jemand die Methode, oder wo ich diese dokumentiert finde, bzw. einenTipp wie ich das amBesten mache? Ich möchte mir das Risiko ersparen die riesige Zahl der Beinchen von Hand zu verlöten.

Danke