Hallo,
Da geht's nicht nur um den Chip!
Der Ganze Strom muss auch noch durch den Bonddraht fliessen.
http://de.wikipedia.org/wiki/Bonddraht
Dabei ergeben sich zwei Probleme:
1. Der Spannungsabfall am Bonddraht verschiebt die Logik-Pegel. Im Extremfall kann dann ein Teil des Strom über die Eingangsschutzschaltung durch einen Eingang fliessen (z.B. ein Schalter direkt gegen Masse)
2. Der Bonddraht kann wegbrennen.
Auf dem Chip selbst muss der Strom nicht nur durch den Transistor, sondern auch noch durch Leiterbahnen auf dem Chip fliessen.
Bei MicroControllern in grösseren Gehäusen (so ab 40 Pin) kann man meist sehr schön sehen, dass diese mehrere Vcc und Vo Pins haben, meistens sind diese zwischen Port-Gruppen angeordnet.
Wenn man vergisst solche einen Pin anzuschliessen, funktioniert der Chip meist scheinbar. Es kommt dann aber meistens zu Störungen.
Ein weiteres Problem ist die thermische Belastung des Chips.
Begrenzt ist die Gesamt-Verlustleitung und die für einen einzelnen Ausgang.
Die Gesamt-Verlustleistung ergibt sich hauptsächlich aus dem oben geschriebenen und dem Gehäuse.
Die Einzelverlustleistung ergibt sich aus dem Design der Treiberstufe und dem Problem, dass die Abwärme lokal, also an einem Punkt entsteht.
Dadurch dehnt sich der Chip an dieser Stelle etwas aus, was dann zu mechanischen Spannungen im Chip führt. Im Extremfall kann der Chip dadurch Risse bekommen und er ist kaputt.
MfG Peter(TOO)
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