Hi
Nun ja SMD layouten empfinde ich immer ne ganze Ecke aufwendiger als herkömmliche Platinen, daher mach ich SMD nur wenn's unbedingt sehr klein sein muss, kann manchmal sehr nervig werden. Wie ich schon geschrieben habe, nehme ich für die Innenlagen ein Polygone das ich einmal (per Name) mit GND verbinde und das andere mit +5V. Damit hab ich die arbeiten im Prinzip mit den Layern abgeschlossen. Vorher hatte ich bei den Designregeln unter Layer als Setup "(1+2*15+16)" eingetragen. Das ist wichtig und sagt aus das ich nur Vias nutzen will, die praktisch durch alle Lagen gehen. Mit Buris und Blind Vias (oder wie die teile heißen), brauchst du dich dann nicht rumärgern, die braucht man sowieso selten und wären auch sehr teuer (das sind Verbindungen die nicht ganz durchgängig sind).

Wenn du so ein Via mit GND verbindest ist automatisch auch der Layer mit GND daran verbunden. Die anderen Layer nicht, sie umgehen diesen Via quasi! Verbindest du einen Via mit +5V, dann ist der Layer mit dem 5V Polygone verbunden und die anderen Layer umgehen diesen Via.
Die Layer mit dem Polygone werden ja automatisch später am Schluß komplett mit Kupferschicht befüllt, nur die Vias die anderes Signal haben, die werden dann von der Kupferschicht durch kleinen Abstand davon isoliert.

Du kannst somit auf der Oberseite und Unterseite also sehr frei dein Layout planen und machen, wo du GND und +5V mit dem Layer verbindest ist doch weitgehend egal, da es ja durch das Polygone überall bereitsteht.
Generell muss man sagen, das eine solch aufgebaute 4 Lagen Platine schon wesentlich kompaktere Layouts erlaubt als 2 Lagen. Jedoch sollte man die Möglichkeiten nicht überschätzen, so viel bringen die 2 Versorgungslagen bei kleinen Platinen auch nicht. Das layouten bei kleinen vollgestopften SMD Platinen bleibt auch damit schwierig.
Platz ist das was am meisten bringt , dann geht alles leicht!