- 3D-Druck Einstieg und Tipps         
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Thema: Erste Platine. Kritik bitte

  1. #1
    Neuer Benutzer Öfters hier
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    Erste Platine. Kritik bitte

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    Praxistest und DIY Projekte
    Hallo,

    das ist meine erste Platine die ich später ätzen will.
    Jetzt hab ich natürlich keinerlei Erfahrung was so einen Aufbau angeht,
    und würde euch bitten mir meine Fehler aufzuzeigen.

    Ich hab das ganze mit Target gemacht, da wir das an der FH auch haben.
    Das Layout sieht net so toll aus. Ich weiß.

    Die Platine hab ich selber geroutet. Wie breit müssen die Leiterbahnen
    eigentlich sein? So breit wie möglich? aktuell sind sie 0,3mm.

    Das Ganze solle ne Lüftersteuerung werden. Ich verlink mal auf meinen andern Thread:
    https://www.roboternetz.de/community...-Gl%C3%A4ttung

    MfG
    Miniaturansichten angehängter Grafiken Miniaturansichten angehängter Grafiken layout.jpg   platine.jpg   board_3d.jpg  

  2. #2
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    Die Schaltung zur Ansteuerung stimmt nicht: die Diode gegen GND muss vor die Induktivität. Dabei sollte der Kreis mit Diode, FET und Kondensator für die Versorgung relativ klein sein. Dieser Kondensator ist hier mit nur 100 nF auch reichlich klein - da eher ja Kanal 1 mal 100 nF und dann für alle noch mal 2-3 mal 100 µF. Je nach Länge der Kabel auch lieber noch einmal 100 nF für jeden Lüfter.

    Die Basiswiderstände für die Transistore gehören eher dich an den µC: das gibt dann weniger Leitung mit HF Störungen.

    Der LP2950 ist für eine Kapazität von 1 µF am Ausgang gedacht - das sollte man noch beachten.

    Die USB Leitungen brauchen eventuell noch Widerstände für die richtige Impedanz - das hängt vom µC ab, direkt am µC ist aber eher selten.

  3. #3
    Neuer Benutzer Öfters hier
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    Die Schaltung zur Ansteuerung stimmt nicht: die Diode gegen GND muss vor die Induktivität. Dabei sollte der Kreis mit Diode, FET und Kondensator für die Versorgung relativ klein sein. Dieser Kondensator ist hier mit nur 100 nF auch reichlich klein - da eher ja Kanal 1 mal 100 nF und dann für alle noch mal 2-3 mal 100 µF. Je nach Länge der Kabel auch lieber noch einmal 100 nF für jeden Lüfter.
    Stimmt die Freilaufdiode is Falsch.
    Wie du das mit den Kondensatoren meinst versteh ich nicht so ganz. Ich wollte die eigentlich komplett weglassen. Ich hab das heute nochmal getestet, die Zuleitung war direkt am FET angelötet und der Kondensator hat ne Störung reingebracht, und sonst nix bewirkt.
    Die Basiswiderstände für die Transistore gehören eher dich an den µC: das gibt dann weniger Leitung mit HF Störungen.
    Wäre es besser die Leitung allgemein kurz zu halten? oder kann man die Basiswiderstände auch einfach an die Pins des µC und die Leitung halt wieder bis an den Transistor ziehen. Ich muss das Ganze halt auf nur einer Lage hinbekommen^^

    Der LP2950 ist für eine Kapazität von 1 µF am Ausgang gedacht - das sollte man noch beachten.
    Seh ich im Datenblattauch gerade. Aber der is atm nur als Dummy drin. Da weiß ich noch garnicht was ich nehm.
    Ist es besser von 5V auf 3,3 zu gehen? Hab ich natürlich ausm Netzteil auchnoch. Die 12V waren nur die einfachere Alternative.

    Die USB Leitungen brauchen eventuell noch Widerstände für die richtige Impedanz - das hängt vom µC ab, direkt am µC ist aber eher selten.
    Was meinst du damit genau? Meinst du die Pull-Ups? Ne die hat der Pic intern. Ist übrigens nen 18F27J53

  4. #4
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    Hallo
    1) Es wirkt so als würden sich die Leitungen beim USB-Steker berühren
    2) Zur Stärke:
    Für Signalleitungen verwende ich in Eagle 0.4*** mm und für Leistungsleitungen (Vcc usw.) ca 1-1.5 mm starke Leitungen, da hier doch einiges an Leistung drüber läuft würd ich die Versorgungsleitungen für die FETs ca 1mm dick machen, und die Signalleitungen zum leichteren ätzen rund 0.5mm stark machen
    Ausserdem würde ich alle schrägen Leitungen im 45° Winkel verlegen -> bessere Optik - Geschmackssache

  5. #5
    Moderator Robotik Einstein Avatar von Kampi
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    Hey,

    für Signale reicht eine Leitungsstärke von 0,254mm.
    Bei den Powerleitungen muss man gucken wie viel Strom da durchfließen muss und die dann dementsprechend dimensionieren. Glaube Schätzwert ist 1mm/1A.
    Schaut ruhig mal auf meiner Homepage vorbei :
    http://kampis-elektroecke.de

    Oder folge mir auf Google+:
    Daniel Kampert

    Es gibt 10 Arten von Menschen. Die einen können Binär, die anderen nicht.

    Gruß
    Daniel

  6. #6
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    Mich würde interessieren wie ihr die Platine ätzen wollt. Selber ätzen oder beim Hersteller bestellen?
    Meine "Bauchschmerzen kommen daher, dass manche Leiterbahnen auf dem TOP-Layer mit THT-Bauteilen verbunden werden. Wenn man eigene Platine ätzt, werden die Lötaugen auf dem TOP-Layer mit dem BOTTOM-Layer nicht verbunden. Es ist zwar im privaten Bereich möglich dies zu beheben, aber wurde es auch mit eingeplant?

    Es ist halt nicht so toll, wenn man ein THT-Bauteil unten anlötet, diese Lötstelle aber keine Verbindung zu der Leiterbahn auf der oberen Lage hat

  7. #7
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    Die Frage habe ich mir auch gestellt. Ich wollte eigentlich alles oben löten, hab dies auch bedacht, und hätte die Bauteile eben mit einigem Abstand angelötet. Weiß net geht das mit Flussmittel von hinten gescheit?

    Wie gesagt, ich bin auch schon am überlegen, ob ich die Bauteile nicht einfach Spiegel und von unten durchsteck.

    Ätzen wollte ich wie es das WWW vorschlägt. Per Druckermethode^^
    Damit kann man halt schlecht von zwei Seiten leiterbahnen machen.
    Ich muss mich mal schlau machen, vll kann ich mir die auch an der FH machen lassen. muss ich mal schaun.

  8. #8
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    Mit Flussmittel geht es leider nicht. Ich habe an dieser Stelle auch ständig damit gekämpft. Auch die Duchkontaktierungen (Hülsen) haben nicht viel gebracht. Sie dehnen sich beim Löten aus und dann gibt es keinen guten Kontakt etc.

    Ich würde die THT-Bauteile auf der Seite anbringen, wo es keine Leiterbahnen gibt. Dann hat man eben THT oben und SMD unten. Könnt ihr keine SMD-Stecker nehmen? Da wäre das ganze einfacher, man sollte aber die Lötstellen des Steckergehäuses auf etwas breitere Kupfer-Plains legen. Wenn SMD-Stecker/Buchsen nur auf zwei Pads angelötet sind, können sie schon bei etwas Belastung abreißen.

    Nachtrag: das mit Bauteile anheben sieht nicht so schön aus und stabil ist das auch nicht

  9. #9
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    Wie ist das mit den GND-Pads, keine Aura?

    Das lötet sich aber recht "bescheiden".

    Über welche Schaltfrequenzen reden wir bei den Ausgängen?
    Vor den Erfolg haben die Götter den Schweiß gesetzt

  10. #10
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    Für eine der ersten Platinen würde ich den µC lieber noch als DIP Version nutzen, wenn es geht. TSSOP ist schon nicht so einfach beim ätzen und löten, wenn die Platine nicht gut ist. Für die Druckermethode ist das schon grenzwertig.

    Da wo es geht, würde ich die Leiterbahnen auch dicker machen, so eher 1,5-2 mm.

    Die Mischung THT und SMD von unten geht eigentlich ganz gut, bis auf ggf. Stecker. Vor oben löten bei THT geht oft , ist dann aber mehr SMD mit nicht ganz passenden Teilen - da sind dann die Stecker ein echtes Problem weil die Stabilität fehlt. Auch kommt man da nicht gut ran.

    Wenn sowieso 12 V zur Verfügung stehen, wäre ein normaler Regler, wie 78L05 besser als der low drop Typ. Da sind die Kondensatoren viel unkritischer. Aber aufpassen, die Pinbelegung ist ggf. anders.

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