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Thema: Erste Platine. Kritik bitte

Hybrid-Darstellung

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  1. #1
    Erfahrener Benutzer Robotik Visionär Avatar von 021aet04
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    Das die Entstörmaßnahmen,... so nah als möglich am µC sein soll stimmt schon. Normalerweise sollte es aber mit einem Sockel funktionieren. Ich verwende eigentlich auch immer Sockel (sofern sich das IC im DIP Gehäuse habe). Wenn die Leiterbahnen oben sind (Top Layer) solltest du es so machen das du den Sockel von unten hineinsteckst und verlötest

    Hier ist ein Bild einer Platine von mir. So würde ich es nicht machen (habe es nur so gemacht da ich keinen Sockel gehabt habe). Wenn du statt dem µC einen Sockel einlöten willst kommst du nicht mehr an die Pins. Deswegen solltest du es so planen das du den Sockel von unten durchsteckst und dann verlötest. Du musst aber darauf achten das dieser dann spiegelverkehrt ist, das sollte das Programm aber selbst beachten.

    PS: Das ist eine Adapterplatine eines PCF8583 (RTC) mit Quarz und Kondensator für das Breadboard.

    MfG Hannes
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  2. #2
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    Das an den ICSP Leitungen noch die PWM Treiber dran hängen ist eigentlich kein Problem - beim Programmieren liegt dann halt das Signal auch an den 2 FETs an, der entsprechende Lüfter kann sich also drehen, ggf. mit nicht definierter Drehzahl. Schlimmstenfalls muss man den Lüfter abziehen, oder hat die 12 V nicht dran.

    Das mit alles auf einer Seite ist nicht so kritisch - ganz normale Sockel, und verlöten auf der Gegenseite geht. Die Leitungen von der Versorgung zu den Entkoppelkondensatoren sollte aber schon kurz sein. Das sieht so weit gut aus - die 3.3 V Leitung könnte aber ruhig etwas dicker sein, nicht wegen des Widerstandes, sondern der Induktivität der Leitung. Auch sind dann Fehler weniger wahrscheinlich.

    Bei den Ausgangsstufen ist die Position der Shottkydiode noch nicht ideal, besser wäre die Diode horizontal, so dass der GND Anschluss der Diode dicht beim Kondensator (100 nF, z.B. C3, C4 ,...) ist. Im Idealfall sollten die Leitungen von Source zum Kondensator und zum Widerstand (Gate-Source) getrennt sein, und sich erst am Pin Treffen - das ist hier vermutlich nicht unbedingt nötig, gibt aber weniger Störungen. Die lange horizontale Leitung für die 12 V könnte ggf. noch ein Brücke gebrauchen, die GND oben und unten verbindet. Man muss die Brücke nicht gleich bestücken, das wäre aber eine Option wenn es Störungen gibt, ggf. auch als SMD, also auch ohne Änderung am Layout. GND ist doch schon recht zerteilt und keine richtig zusammenhängende GND Fläche mehr.

    Die 12 V Schiene sollte auch noch einen Elko haben, oder wenigstens einen Überspannungsschutz (z.B. 20 V), denn wenn im Betrieb die 12 V Versorgung abgezogen wird, könnte die Induktionsspannung aus den Spulen da ein höhere Spannung erzeugen.

  3. #3
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    So. Nochmal ziemlich umgeschmissen. Ich hoff ich hab nicht allzuviel verschlimmbessert^^:
    - Transistor, MOSFET, BAT, PIC alles auf die Unterseite.
    - Den 4-pin MOLEX von oben habich nachgebaut und eingebaut.
    - USB-B Buchse, da die andere nicht gepasst hat.
    - Kondensator so nah wie möglich an GD der Schottky

    sieht jetzt nen bissl chaotisch aus beim PIC aber anders hab ichs net hinbekommen.
    Die ganzen abgehackten Leitungen sind alle für die Spätere Verbindung zur GND-Platte da.
    Langt da eine 0,5mm Verbindung? Oder doch lieber an jeder Seite eine?
    Abstand zwischen MOSFET und dem Transistor hab ich extra größer gelasse, damit ich den MOSFET dann umlegen kann.

    Ich glaub das mit dem Lüftersignalauswerten kann ich knicken. Da ist einfach kein Platz mehr um noch ne Leitung an irgendnen Port zu ziehen^^
    Die ICSP nervt mich auch. die werd ich wohl oder übel mit Kabeln verbinden müssen.

    Edit:
    Achja. Kann mir vll einer erklären wo die 4 Interrupt Pins sind? INT0 is fix. Aber die andern 3?
    Soweit ich das Verstanden habe muss ich die unter 10.7.6 die Interrupts einem Port zuweisen. Kann das ein x-beliebiger Port sein, dessen Nummer ich einfach in das jeweilige RPINRx-Register schreib?
    Hier is das Datasheet: http://ww1.microchip.com/downloads/e...Doc/39964B.pdf

    edit2:
    Noch ne blöde Frage zu open-kollektor ausgängen.
    Die Lüfter haben ja wie gesagt alle einen Hall-Sensor. Das Tachosignal wird also mit einem Open-Kollektor auf +12V gezogen. Auf dem MB vom PC z.B.
    Kann ich das nicht auch einfach auf 3,3V ziehen und dann an meinem PIC anschließen?
    Miniaturansichten angehängter Grafiken Miniaturansichten angehängter Grafiken board_v3.jpg  
    Geändert von grml (17.09.2012 um 12:06 Uhr)

  4. #4
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    Die Position von Diode FET und Kondensator sieht jetzt gut aus. Dafür sieht das mit der Entkopplung am µC irgendwie komisch aus, das sah vorher irgendwie besser aus.

    Die ICSP Leitung sollte man auch noch hinbekommen mit 1 oder 2 Drahtbrücken.

    Die Leitungen vom µC zu den Ausgängen kann man noch etwas besser sortieren, die müssen nicht nach innen weg, wenn man die Reihenfolge tauscht.

    Open Kollecktorausgänge schalten in aller Regel gegen GND. Man braucht also einen externen Pullup dazu, der dann festlegt ob das Signal 3, 5 oder 12 V Amplitude hat.

  5. #5
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    Jo das mit den uC ausgängen habich dann auch gesehen da das einfacher geht^^

    Die Entkopplung am uC is jetzt anders, da ichs vorher falsch hatte. Das is jetzt Self Powered only. Ich kann das mit der 3,3V leitung nicht anders machen. So gehts ganz gut.
    Dann kann ich auch einfach mit Pull-Ups auf 3,3V gehen und doch noch die Drehzahl auslesen.

    Kann mir einer das mit den Interrupt Ausgängen erklären was ich oben geschrieben hab? Wenn net frag ich am MI mal meinen Prof. Muss eh noch was wegen der Studienarbeit bereden.

    cya

    Edit:
    Bin grad am zusammensuchen der Bauteile. Den MOSFET den ich benutzt habe (IRF9Z24) gibts nurnoch beim Conrad für überteuerte 1,30. Ich glaube ich habe den IRF9Z14 aus Versehen im Layout. Das der nen ganz anderen Spannungsteiler braucht seh ich jetzt auch. Sry mein fehler -.-

    eine Nummer größer, der IRF9Z34 kostet bei Reichelt nur 0,4€. Der müsste doch genauso funktionieren oder?
    Ich frag deshalb weil er ne höhere Gatekapazität hat.
    Miniaturansichten angehängter Grafiken Miniaturansichten angehängter Grafiken board_v5.jpg  
    Geändert von grml (18.09.2012 um 09:36 Uhr)

  6. #6
    Erfahrener Benutzer Robotik Einstein Avatar von Vitis
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    Doch, schaut schon sehr gut aus für ein Erstlingswerk.

    Ein Tipp noch, diese länglichen Lötpads am µC ... also ich hatte da oft Probleme, dass nach dem Bohren der Leiterplatte da der Restring dann oft nicht mehr da war oder sich die eine Hälfte des Pads dann abgelöst hat. Mache seither nurmehr runde Pads und die, zwischen denen ich nicht mit ner Leiterbahn durch muss auch ziemlich groß.
    Hab bei nem Schaltregler auch Induktivitäten in der Bauform verwendet, da gab der Hersteller an, dass unter der Drossel die GND-Plane freigestellt sein sollte, check das mal in Deinem Datenblatt was die bei Dir schreiben.
    Die Pads für die SMD-Teile würde ich größer machen ... die Target Lib ist schon ganz OK, wenn man die Leiterplatte fertigen lässt und Lötstoplack ect. mit machen lässt (wobei mir da mal ein Bestücker mächtig den Marsch geblasen hat von wegen IPC-konformität, durfte die Pads dann allesamt nachbearbeiten), aber bei Handbestückung und Eigenbau (Unterätzung) geh ich mittlerweile hin und mach die Pads immer größer, da wird die Bestückung nicht so fummelig. ... aber auch die pads an Deinen Transistoren sind nach dem Bohren wahrscheinlich verschwindibus.
    Bei Steckverbindern mach ich die Pads immer so groß wie geht, damit die auch das Ein- und Ausstecken überstehen.

    hab Dir mal in Dein Bild meine kritischsten Punkte eingezeichnet:

    Klicke auf die Grafik für eine größere Ansicht

Name:	board_v5.jpg
Hits:	9
Größe:	85,3 KB
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    Geändert von Vitis (18.09.2012 um 18:22 Uhr)
    Vor den Erfolg haben die Götter den Schweiß gesetzt

  7. #7
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    Die höhere Gatekapazität sollte kein zu großes Problem sein, außer es ist viel höher (habe nicht verglichen). Der Fet braucht einfach etwas länger bei der Zustandsänderung bzw benötigt einen höheren Gatestrom (kurzzeitig beim Umladen des Gates).

    Bei µC-Schaltungen solltest du mit Logiclevel Fets arbeiten bzw einen Gatetreiber verwenden (egal ob mit 2 Transistoren oder als IC). Du solltest aber kontrollieren ob der Fet richtig durchschaltet (bei den 3,3V), ansonsten einen Gatetreiber verwenden.

    Molex Anschluss habe ich gerade bei Reichelt gefunden http://www.reichelt.de/Floppy-Powers...56ba44ab882f88

    MfG Hannes

  8. #8
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    Ja ne is klar. Unter floppy und dann auch noch 5,25 als 5 1/4 geschrieben. Kein Wunder das suchen nix bringt^^
    Vielen dank

    Ich hab doch nen "Treiber". Ne Sparversion zwar aber die funktioniert.

    Das mit der keine GND Platte und keine Leitung unter der Spule werde ich machen. Muss ich die Leitung oben lang ziehen und die Transistoren mit ner Drahtbrücke anschließen. Aber das passt schon.

    Die Pads werde ich sicherheitshalber auch größer machen. Danke für den Tipp.

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