SOIC läßt sich schon noch löten, ist aber schon nicht so einfach mit der Toner direkt Methode. Ein µC mit 20 oder 28 Pins im DIP Gehäuse hat auf der Platinengröße noch gut Platz - da kann man bei den anderen Teilen noch relativ einfach was einsparen, wenn es sein muss.

Die Widerstände kann man gut auch Größe 0805 oder 0603 nehmen - so wie die 100 nF Kondensatoren - das ist sieht mir noch nach Größe 1206 oder gar größer aus. Mit THT und SMD auf beide Seiten verteilt können die Spule und Elkos auch übereinander sein. Die Widerstände Basis nach GND braucht man eigentlich nicht.

Von den Ansprüchen an die Platine und das löten kann man leichter die Widerstände als Baugröße 0603 nehmen, bevor man das IC als SOIC mit 28 Pins wählt. Die DIP Version hat auch noch den Vorteil, das es da günstige Sockel gibt.