Hey,
für Signale reicht eine Leitungsstärke von 0,254mm.
Bei den Powerleitungen muss man gucken wie viel Strom da durchfließen muss und die dann dementsprechend dimensionieren. Glaube Schätzwert ist 1mm/1A.
Hey,
für Signale reicht eine Leitungsstärke von 0,254mm.
Bei den Powerleitungen muss man gucken wie viel Strom da durchfließen muss und die dann dementsprechend dimensionieren. Glaube Schätzwert ist 1mm/1A.
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Daniel Kampert
Es gibt 10 Arten von Menschen. Die einen können Binär, die anderen nicht.
Gruß
Daniel
Mich würde interessieren wie ihr die Platine ätzen wollt. Selber ätzen oder beim Hersteller bestellen?
Meine "Bauchschmerzen kommen daher, dass manche Leiterbahnen auf dem TOP-Layer mit THT-Bauteilen verbunden werden. Wenn man eigene Platine ätzt, werden die Lötaugen auf dem TOP-Layer mit dem BOTTOM-Layer nicht verbunden. Es ist zwar im privaten Bereich möglich dies zu beheben, aber wurde es auch mit eingeplant?
Es ist halt nicht so toll, wenn man ein THT-Bauteil unten anlötet, diese Lötstelle aber keine Verbindung zu der Leiterbahn auf der oberen Lage hat
Die Frage habe ich mir auch gestellt. Ich wollte eigentlich alles oben löten, hab dies auch bedacht, und hätte die Bauteile eben mit einigem Abstand angelötet. Weiß net geht das mit Flussmittel von hinten gescheit?
Wie gesagt, ich bin auch schon am überlegen, ob ich die Bauteile nicht einfach Spiegel und von unten durchsteck.
Ätzen wollte ich wie es das WWW vorschlägt. Per Druckermethode^^
Damit kann man halt schlecht von zwei Seiten leiterbahnen machen.
Ich muss mich mal schlau machen, vll kann ich mir die auch an der FH machen lassen. muss ich mal schaun.
Mit Flussmittel geht es leider nicht. Ich habe an dieser Stelle auch ständig damit gekämpft. Auch die Duchkontaktierungen (Hülsen) haben nicht viel gebracht. Sie dehnen sich beim Löten aus und dann gibt es keinen guten Kontakt etc.
Ich würde die THT-Bauteile auf der Seite anbringen, wo es keine Leiterbahnen gibt. Dann hat man eben THT oben und SMD unten. Könnt ihr keine SMD-Stecker nehmen? Da wäre das ganze einfacher, man sollte aber die Lötstellen des Steckergehäuses auf etwas breitere Kupfer-Plains legen. Wenn SMD-Stecker/Buchsen nur auf zwei Pads angelötet sind, können sie schon bei etwas Belastung abreißen.
Nachtrag: das mit Bauteile anheben sieht nicht so schön aus und stabil ist das auch nicht
Wie ist das mit den GND-Pads, keine Aura?
Das lötet sich aber recht "bescheiden".
Über welche Schaltfrequenzen reden wir bei den Ausgängen?
Vor den Erfolg haben die Götter den Schweiß gesetzt
Ich sag ja erste PLatine und noch nicht fertig^^ Danke für den tipp.Zitat von Vitis
Schaltfrequenz liegt bei 50kHz, das dann in einigermaßen Gleichstrom geglättet wird.
Ich wollte auch eventuell noch die Hall-Sensoren bei den Lüftern für die Drehzahl auswerten. Per Interrupt am PIC. So 100%ig fertig ist das ganze Layout also noch nicht.
@ Besserwessi.
Ich wollte eigentlich SOIC nehmen. Ich weiß ehrlich gesagt nicht was der PIC da genau ist, da der PIC nicht in der Datenbank ist. Das ist ein Eagle import. Ich wollte das Gehäuse bei Zeit noch selber machen.
Die DIP version ist halt schon doppelt so lang. Und allzuviel platz hab ich leider nicht. Bzw. will ich das board nicht größer machen als es sein muss.
Den low-drop hab ich deswegen genommen, da ich hier von Microchip nen Datenblatt von nem USB Demo Board mit eben diesem PIC habe. Da wird ein TC1108 verwendet. Den gibts aber leider nirgends. Wie gesagt hier bin ich noch unentschlossen was ich nehmen soll.
Ich würde einen normalen 7805 nehmen, der reicht völlig aus. Einen Low Drop verwendet man nur wenn die Versorgungsspannung nicht viel größer ist als die Ausgangsspannung (z.B. 6V Eingang, 5V Ausgang). Ansonsten nimmt man normale Spannungsregler.
Auf der Platine ist noch genug Platz. Drehe den PIC um 90°, somit kannst du auch einen größeren PIC (z.B. im DIP Gehäuse) nehmen. Den Taster kannst du gegen eine 2pol. SIP-Leiste oder gegen 2 Pads tauschen. Das spart auch wieder etwas Platz und den Taster kannst du hingeben wo du willst (extern oder einfach so lassen). Wenn du das DIP Gehäuse nimmst kannst du die Kondensatoren auch auf der Unterseite anlöten.
Ansonsten ein aufgeräumtes Layout. Für das erste Layout ist das schon fast perfekt. Du könntest auch noch Beschriftungen hinzufügen, damit man später sofort erkennt welcher Anschluss Lüfter 1 ist,...
Eventuell kannst du den PIC mit den wichtigsten Bauteilen (Quarz, Entstörkondensatoren,...) auf eine eigene Platine geben und diese auf die Hauptplatine mit den Lüftertreibern, Spannungsregler,... aufsteckst.
Leiterbahnen sollte man, wenn man die Platine selbst fertigt, immer im Bereich von 1-1,5mm verwenden. Nur wenn man Platzprobleme hat oder zwischen 2 IC-Anschlüssen o.Ä. durchfahren muss kann man die Leiterbahnstärke verringern. Somit wird die Fertigung leichter und man kann im Fehlerfall die Bauteile leichter entlöten, da sich die Bahnen nicht so leicht von der PCB lösen.
MfG Hannes
Geändert von 021aet04 (15.09.2012 um 10:35 Uhr)
SOIC läßt sich schon noch löten, ist aber schon nicht so einfach mit der Toner direkt Methode. Ein µC mit 20 oder 28 Pins im DIP Gehäuse hat auf der Platinengröße noch gut Platz - da kann man bei den anderen Teilen noch relativ einfach was einsparen, wenn es sein muss.
Die Widerstände kann man gut auch Größe 0805 oder 0603 nehmen - so wie die 100 nF Kondensatoren - das ist sieht mir noch nach Größe 1206 oder gar größer aus. Mit THT und SMD auf beide Seiten verteilt können die Spule und Elkos auch übereinander sein. Die Widerstände Basis nach GND braucht man eigentlich nicht.
Von den Ansprüchen an die Platine und das löten kann man leichter die Widerstände als Baugröße 0603 nehmen, bevor man das IC als SOIC mit 28 Pins wählt. Die DIP Version hat auch noch den Vorteil, das es da günstige Sockel gibt.
Für eine der ersten Platinen würde ich den µC lieber noch als DIP Version nutzen, wenn es geht. TSSOP ist schon nicht so einfach beim ätzen und löten, wenn die Platine nicht gut ist. Für die Druckermethode ist das schon grenzwertig.
Da wo es geht, würde ich die Leiterbahnen auch dicker machen, so eher 1,5-2 mm.
Die Mischung THT und SMD von unten geht eigentlich ganz gut, bis auf ggf. Stecker. Vor oben löten bei THT geht oft , ist dann aber mehr SMD mit nicht ganz passenden Teilen - da sind dann die Stecker ein echtes Problem weil die Stabilität fehlt. Auch kommt man da nicht gut ran.
Wenn sowieso 12 V zur Verfügung stehen, wäre ein normaler Regler, wie 78L05 besser als der low drop Typ. Da sind die Kondensatoren viel unkritischer. Aber aufpassen, die Pinbelegung ist ggf. anders.
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