- 3D-Druck Einstieg und Tipps         
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Thema: Erste Platine. Kritik bitte

  1. #21
    Erfahrener Benutzer Robotik Visionär
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    Eine Möglichkeit wäre ein provisorischer HF-mäßig guter Aufbau. Das geht mit einer ungeätzten durchgehenden Platine als Massefläche und dann den Teilen mit kurzer Verbindung frei schwebend (nicht zu hoch) angelötet. Als Stütze ggf. einfach ein hochohmiger Widerstand (z.B. 10 M). Ein Kondensator an der Versorgung ist absolutes muss - ohne sind die Werte für die Gatespannung wenig Wert, denn es zählt die Differenz Gate-source. Lieber auch mehr als nur 100 nF. Schon das der eher kleine Kondensator was verändert hat, zeigt eigentlich das er nötig ist, auch wenn einem das Ergebnis nicht gleich gefällt.

    Es kann mit etwas weniger Gate Spannung gehen, aber das hängt vom Exemplar ab - muss also nicht für alle 6 Kanäle gehen.

  2. #22
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    ich werd mal schaun was sich machen lässt. Aber falls ich es nicht hinbekomme, wäre es auch nicht schlimm es auf dem Board zu probieren oder?
    Der Schaltplan an sich stimmt ja.



    Hab jetzt nochmal rumgespietl:
    - Self Power only
    - 1206er Widerstände
    - 12V leitung auf 1,5mm; alle andern 0,5mm
    - kleinere 1A Schottky, und ne kleinere Zenerdiode
    - Schottky, zener, Kondensaturen und USB-Stecker sind unten angebracht.
    - DIP gehäuse
    - Fehler im Schaltplan behoben

    ToDo:
    - Blöden molex stecker finden...ich find nirgendwo einen, damit ich weiß ob rechts oder links 12V sind
    - ICSP anschließen. Das bereitet mir gerade etwas kopfzerbrechen, da an den beiden Pins auch noch zwei Steuerungen hängen.
    Muss ich die per Jumper abklemmen wenn ich Programmiere?
    - Einen Taster für Bootloader modus. Der Passt aber oben wo der andere ist noch hin.
    - Geeigneten Spannungswandler finden. Ich hab jetzt hier einfach mal den LM1117T genommen. Der von euch vorgeschlagene gibt mir 5V. Ich brauch aber 3,3V
    - Eventuell noch Drehzahl per Interrupt auslesen können.
    - Geeignete Spulen finden. Wie gesagt, ich weiß nicht genau ob ich die löten kann. Geht auch sone Ringkernspule?:
    http://www.reichelt.de/Funkentstoerd...d6345c4db4fa9e
    - Sind die Leitungen von den Pins zur Steuerung eventuell zu lang?

    Wollte auch etwas aufs Geld schaun. Beuteilkosten von 30€ wollte ich nicht unbedingt haben^^

    Sonst noch wer irgendwelche Einwände?
    Miniaturansichten angehängter Grafiken Miniaturansichten angehängter Grafiken layout_neu.jpg  

  3. #23
    Erfahrener Benutzer Robotik Visionär Avatar von 021aet04
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    Das sieht schon einmal gut aus. Habe aber noch etwas zu sagen.
    Ist das richtig das du einen 3,3V Spannungsregler verwendest? Wieso? Wären nicht 5V besser? Kannst du dir den Spannungsregler nicht sparen? USB ist ja vorhanden und dieser liefert 5V. Ansonsten 5V vom Molex nehmen bzw 5V aus den 12V vom Molexstecker generieren. Wenn es 3,3V sein müssen (µC ist nicht für 5V geeignet) würde ich mittels Low Drop (sicherheitshalber) aus den 5V (USB oder Molex) oder mit einem Standarspannungsregler aus den 12V generieren. Wesser wäre aber mittels Low Drop aus den 5V, da du weniger Verluste hast.

    Sind alle Bauteile und Leiterbahnen auf der Oberseite? Wenn du den µC direkt einlötest (was ich nicht empfehle) ist es kein Problem, solltest du aber einen Sockel verwenden würde ich diesen an die Unterseite geben, da es leichter zu löten ist. Achte aber darauf das dieser dann gespiegelt ist.

    Irgendwo hatte ich einmal den Molex Anschluss gefunden, finde ihn aber jetzt nicht mehr (vielleicht gibt es ihn dort nicht mehr). Es war glaube ich bei einem der üblichen Händler (reichelt, Pollin, Distrelec,...). Ansonsten kannst du dieses Modul kaufen und die einzelnen BT auslöten.

    Die Induktivitäten haben normalerweise den Anschluss wie ein "U" gebogen, dadurch kann man den Anschluss auch seitlich verlöten.
    http://www.directindustry.de/prod/wu...15-512645.html
    Ich habe schon diese Induktivitäten gelötet und geht auch sehr gut. Man muss nur das Pad und den Anschluss gut erwärmen. Ich verzinne immer ein Pad, ermärme dieses und drücke das BT (egal ob Drossel, IC o.Ä.) auf die Platine, damit es Plan aufliegt. Eine Pinzette eignet sich hervorragend. Anschließend die anderen Anschlüsse verlöten. Sollte die erste Lötverbindung nicht gut sein oder nicht schön ausschauen kann man es jetzt ohen Probleme nachlöten, da sich das BT nicht nachdrehen,... kann.

    Beim ICSP kann ich leider nicht helfen.

    Wenn du einen Low Drop verwenden willst (wenn du die 5V Versorgung wählst) kannst du den LM1117 nehmen. Der hat eine Dropout Spannung von 1,2V, bedeutet das du mind. 3,3V+1,2V = 4,5V am Eingang haben musst.

    MfG Hannes
    Geändert von 021aet04 (16.09.2012 um 15:08 Uhr) Grund: habe noch etwas hinzugefügt

  4. #24
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    Es müssen 3,3V sein, da der PIC nur mit 3,3V läuft.
    Ich werde dann diese Spannungsregler nehmen und an 5V vom molex anschließen
    http://www.reichelt.de/ICs-MCP-1-2-/...d6345c4db4fa9e
    0,25A dürften langen. Der LM1117 ist mir doch zu fett und überdimensioniert.

    - Schottky, zener, Kondensaturen und USB-Stecker sind unten angebracht. Falls du das gemeint hast.
    Eigentlich wollte ich auch nen Sockel verwenden. Im Datenblatt vom PIC steht halt das möglichst alles auf einer Seite angebracht werden soll.
    Wobei ich nicht weiter weg als 6mm sein darf. Wobei das nicht allzu problematisch sein dürfte wenn ich den PIC von unten anrbing und von oben anlöte.
    Is nurn nen bissl blöd weil die ichdie Spannungsversorgung dann anders langführen soll. Und länger als 6 inch soll die auch net unbedingt sein laut datenblatt....mal schaun

    MfG
    Nico

    e4dit:
    gefunden
    http://de.rs-online.com/web/p/leistung/6704256/
    10 stück sind leider erstmal zu viel.^^
    Geändert von grml (16.09.2012 um 17:05 Uhr)

  5. #25
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    Das die Entstörmaßnahmen,... so nah als möglich am µC sein soll stimmt schon. Normalerweise sollte es aber mit einem Sockel funktionieren. Ich verwende eigentlich auch immer Sockel (sofern sich das IC im DIP Gehäuse habe). Wenn die Leiterbahnen oben sind (Top Layer) solltest du es so machen das du den Sockel von unten hineinsteckst und verlötest

    Hier ist ein Bild einer Platine von mir. So würde ich es nicht machen (habe es nur so gemacht da ich keinen Sockel gehabt habe). Wenn du statt dem µC einen Sockel einlöten willst kommst du nicht mehr an die Pins. Deswegen solltest du es so planen das du den Sockel von unten durchsteckst und dann verlötest. Du musst aber darauf achten das dieser dann spiegelverkehrt ist, das sollte das Programm aber selbst beachten.

    PS: Das ist eine Adapterplatine eines PCF8583 (RTC) mit Quarz und Kondensator für das Breadboard.

    MfG Hannes
    Miniaturansichten angehängter Grafiken Miniaturansichten angehängter Grafiken DSCN4715.jpg  

  6. #26
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    Das an den ICSP Leitungen noch die PWM Treiber dran hängen ist eigentlich kein Problem - beim Programmieren liegt dann halt das Signal auch an den 2 FETs an, der entsprechende Lüfter kann sich also drehen, ggf. mit nicht definierter Drehzahl. Schlimmstenfalls muss man den Lüfter abziehen, oder hat die 12 V nicht dran.

    Das mit alles auf einer Seite ist nicht so kritisch - ganz normale Sockel, und verlöten auf der Gegenseite geht. Die Leitungen von der Versorgung zu den Entkoppelkondensatoren sollte aber schon kurz sein. Das sieht so weit gut aus - die 3.3 V Leitung könnte aber ruhig etwas dicker sein, nicht wegen des Widerstandes, sondern der Induktivität der Leitung. Auch sind dann Fehler weniger wahrscheinlich.

    Bei den Ausgangsstufen ist die Position der Shottkydiode noch nicht ideal, besser wäre die Diode horizontal, so dass der GND Anschluss der Diode dicht beim Kondensator (100 nF, z.B. C3, C4 ,...) ist. Im Idealfall sollten die Leitungen von Source zum Kondensator und zum Widerstand (Gate-Source) getrennt sein, und sich erst am Pin Treffen - das ist hier vermutlich nicht unbedingt nötig, gibt aber weniger Störungen. Die lange horizontale Leitung für die 12 V könnte ggf. noch ein Brücke gebrauchen, die GND oben und unten verbindet. Man muss die Brücke nicht gleich bestücken, das wäre aber eine Option wenn es Störungen gibt, ggf. auch als SMD, also auch ohne Änderung am Layout. GND ist doch schon recht zerteilt und keine richtig zusammenhängende GND Fläche mehr.

    Die 12 V Schiene sollte auch noch einen Elko haben, oder wenigstens einen Überspannungsschutz (z.B. 20 V), denn wenn im Betrieb die 12 V Versorgung abgezogen wird, könnte die Induktionsspannung aus den Spulen da ein höhere Spannung erzeugen.

  7. #27
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    So. Nochmal ziemlich umgeschmissen. Ich hoff ich hab nicht allzuviel verschlimmbessert^^:
    - Transistor, MOSFET, BAT, PIC alles auf die Unterseite.
    - Den 4-pin MOLEX von oben habich nachgebaut und eingebaut.
    - USB-B Buchse, da die andere nicht gepasst hat.
    - Kondensator so nah wie möglich an GD der Schottky

    sieht jetzt nen bissl chaotisch aus beim PIC aber anders hab ichs net hinbekommen.
    Die ganzen abgehackten Leitungen sind alle für die Spätere Verbindung zur GND-Platte da.
    Langt da eine 0,5mm Verbindung? Oder doch lieber an jeder Seite eine?
    Abstand zwischen MOSFET und dem Transistor hab ich extra größer gelasse, damit ich den MOSFET dann umlegen kann.

    Ich glaub das mit dem Lüftersignalauswerten kann ich knicken. Da ist einfach kein Platz mehr um noch ne Leitung an irgendnen Port zu ziehen^^
    Die ICSP nervt mich auch. die werd ich wohl oder übel mit Kabeln verbinden müssen.

    Edit:
    Achja. Kann mir vll einer erklären wo die 4 Interrupt Pins sind? INT0 is fix. Aber die andern 3?
    Soweit ich das Verstanden habe muss ich die unter 10.7.6 die Interrupts einem Port zuweisen. Kann das ein x-beliebiger Port sein, dessen Nummer ich einfach in das jeweilige RPINRx-Register schreib?
    Hier is das Datasheet: http://ww1.microchip.com/downloads/e...Doc/39964B.pdf

    edit2:
    Noch ne blöde Frage zu open-kollektor ausgängen.
    Die Lüfter haben ja wie gesagt alle einen Hall-Sensor. Das Tachosignal wird also mit einem Open-Kollektor auf +12V gezogen. Auf dem MB vom PC z.B.
    Kann ich das nicht auch einfach auf 3,3V ziehen und dann an meinem PIC anschließen?
    Miniaturansichten angehängter Grafiken Miniaturansichten angehängter Grafiken board_v3.jpg  
    Geändert von grml (17.09.2012 um 12:06 Uhr)

  8. #28
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    Die Position von Diode FET und Kondensator sieht jetzt gut aus. Dafür sieht das mit der Entkopplung am µC irgendwie komisch aus, das sah vorher irgendwie besser aus.

    Die ICSP Leitung sollte man auch noch hinbekommen mit 1 oder 2 Drahtbrücken.

    Die Leitungen vom µC zu den Ausgängen kann man noch etwas besser sortieren, die müssen nicht nach innen weg, wenn man die Reihenfolge tauscht.

    Open Kollecktorausgänge schalten in aller Regel gegen GND. Man braucht also einen externen Pullup dazu, der dann festlegt ob das Signal 3, 5 oder 12 V Amplitude hat.

  9. #29
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    Jo das mit den uC ausgängen habich dann auch gesehen da das einfacher geht^^

    Die Entkopplung am uC is jetzt anders, da ichs vorher falsch hatte. Das is jetzt Self Powered only. Ich kann das mit der 3,3V leitung nicht anders machen. So gehts ganz gut.
    Dann kann ich auch einfach mit Pull-Ups auf 3,3V gehen und doch noch die Drehzahl auslesen.

    Kann mir einer das mit den Interrupt Ausgängen erklären was ich oben geschrieben hab? Wenn net frag ich am MI mal meinen Prof. Muss eh noch was wegen der Studienarbeit bereden.

    cya

    Edit:
    Bin grad am zusammensuchen der Bauteile. Den MOSFET den ich benutzt habe (IRF9Z24) gibts nurnoch beim Conrad für überteuerte 1,30. Ich glaube ich habe den IRF9Z14 aus Versehen im Layout. Das der nen ganz anderen Spannungsteiler braucht seh ich jetzt auch. Sry mein fehler -.-

    eine Nummer größer, der IRF9Z34 kostet bei Reichelt nur 0,4€. Der müsste doch genauso funktionieren oder?
    Ich frag deshalb weil er ne höhere Gatekapazität hat.
    Miniaturansichten angehängter Grafiken Miniaturansichten angehängter Grafiken board_v5.jpg  
    Geändert von grml (18.09.2012 um 09:36 Uhr)

  10. #30
    Erfahrener Benutzer Robotik Einstein Avatar von Vitis
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    Doch, schaut schon sehr gut aus für ein Erstlingswerk.

    Ein Tipp noch, diese länglichen Lötpads am µC ... also ich hatte da oft Probleme, dass nach dem Bohren der Leiterplatte da der Restring dann oft nicht mehr da war oder sich die eine Hälfte des Pads dann abgelöst hat. Mache seither nurmehr runde Pads und die, zwischen denen ich nicht mit ner Leiterbahn durch muss auch ziemlich groß.
    Hab bei nem Schaltregler auch Induktivitäten in der Bauform verwendet, da gab der Hersteller an, dass unter der Drossel die GND-Plane freigestellt sein sollte, check das mal in Deinem Datenblatt was die bei Dir schreiben.
    Die Pads für die SMD-Teile würde ich größer machen ... die Target Lib ist schon ganz OK, wenn man die Leiterplatte fertigen lässt und Lötstoplack ect. mit machen lässt (wobei mir da mal ein Bestücker mächtig den Marsch geblasen hat von wegen IPC-konformität, durfte die Pads dann allesamt nachbearbeiten), aber bei Handbestückung und Eigenbau (Unterätzung) geh ich mittlerweile hin und mach die Pads immer größer, da wird die Bestückung nicht so fummelig. ... aber auch die pads an Deinen Transistoren sind nach dem Bohren wahrscheinlich verschwindibus.
    Bei Steckverbindern mach ich die Pads immer so groß wie geht, damit die auch das Ein- und Ausstecken überstehen.

    hab Dir mal in Dein Bild meine kritischsten Punkte eingezeichnet:

    Klicke auf die Grafik für eine größere Ansicht

Name:	board_v5.jpg
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ID:	23286
    Geändert von Vitis (18.09.2012 um 18:22 Uhr)
    Vor den Erfolg haben die Götter den Schweiß gesetzt

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