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Thema: Wie ätzt man Platinen?

  1. #11
    Erfahrener Benutzer Roboter-Spezialist
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    Powerstation Test
    Seit kurzem ätze ich auch Platinen. =D>


    Ich hab mir bei Reichelt n Einsteigerset bestellt, kost 8 €, da is Entwickler, ne Schale, Pinzette, fotopositiv beschichtete Platinen und das Natriumpersulfat drin.

    Als Belichter nehm ich n Gesichtsbräuner mit 6 Röhen, gabs bei ebay.Mit 6 Röhren, weils so gleichmässiger is. Belichtungszeit 7,30 Minuten.

    Auf Natriumpersulfat steht, das man es bei 50 C benutzen soll, aber es geht auch bei Zimmertemperatur und is eigentlich genau so gut wie mit 50 C, nur dauert n bissel länger.
    Hab dann später ne flache Glasschale genommen, Wasser rein, da dann die Schale mit Ätzmittel rein und die mit 6 Teelichtern erhitzt, wird auch schon gut heiß so.

    Umrühren mit Luft oder was auch immer muss man eigentlich auch nich, die Bahnen werden vielleicht n bissel dünner, weil die Platine länger drin war.


    Ich hoffe ich konnte dir hiermit n bissel helfen
    Is natürlich so alles gedacht für nicht-professionelle Platinen und nich für ne Serienproduktion. Aber für das was man für n Bot und drum herum braucht, sollte es reichen

  2. #12
    Erfahrener Benutzer Fleißiges Mitglied
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    Hallo,

    Also ich hab mir meine komplette Anlage selber zusammengezimmert.
    Zum belichten hab ich mir bei Ebay nen alten Gesichtsbräuner für en paar Euro ersteigert. Zum entwickeln nehm ich ne kleine Kunststoffschale, reicht vollkommen aus, so lange zu keine Motherboards ätzen willst
    Zum ätzen selbst hab ich mir aus Plexiglas ne Küvette gebaut. Richtiges Glas war mir zu aufwendig. Verklabt hab ich das ganze mit Sillikon. Da musste ein bissle aufpassen. Net grad des billigste Zeug nehmen. Das erste Mal ist mir die Küvette beim Warmwasser- Test gleich wieder auseinander gebrochen. Hier lieber extra starkes Sillikon verwenden. Muss ja auch dem Ätzbad standhalten. Dann hab ich aus dem Aquariumsbedarf noch ne kleine Membranpumpe mit nem Belüftungsstein und ein Aquariumsheizer (50 W, ist aber fast zu klein).

    Ich machs dann immer so, dass ich das Layout mit meim HP Tintenstrahl auf Folie ausdrucke und anschliessend belichte. Anschliessend in der Schale entwickeln und dann ätzen.

    Schwierig ist am Anfang das Belichten und Entwickeln. Hier hab ich am Anfang mit briefmarkengrossen Platinenstückchen verschiedene Belichtungszeiten und Mischungsverhältnisse des Entwicklerbades getestet. Wenn dus einaml ruas hast ist aber au des kein Problem mehr. Beim Ätzen (Natriumpersulfat, weils durchsichtig bleibt und deshalb man besser kontrollieren kann ob die Platine sauber belüftet wird etc.) hat ich dagegen noch nie Probleme.

    Es ist - da muss ich den Kritikern Recht geben - immer ein gewisser Aufwand bis alles aufgebaut und anschliessend wieder gereinigt ist. Ich hab auch mal nach ner Platinenfräse Ausschau gehalten, aber nix zahlbares gefunden.

  3. #13
    Erfahrener Benutzer Robotik Einstein
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    Wie läuft das ganze denn überhaupt ab?
    Also so: Ich druck mir nen Plan, die Bahnen in schwarz auf ne Folie, leg ne Foto-positiv-Platte in was auch immer, anschließend leg ich dann die Folie drauf und halts unter ne Lampe, und bohre dann die löcher. Fertig!?

    MFG moritz

  4. #14
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    Hallo Moritz,

    so einfach ists leider nicht...

    Mit der Folie lagst du schonmal richtig. Die legst du auf die Platine, am besten noch ne Glasscheibe drüber (z.B.: von nem Bilderrahmen) und dann wird das ganze mit ner UV- Lampe belichtet. Jetzt hat also die komplette Platine ausser den späteren Leiterbahnen UV- Licht abbekommen und damit hat sich Schutzschicht über dem Kupfer verändert. Anschliessend kommt das Ding dann in ein Entwicklerbad. Da wird an den Stellen wo das UV- Licht draufgekommen ist die Schutzschicht abglöst (man sieht wie sich so ein blauer Schleier löst).
    Die Platine wird anschliessend gründlich abgewaschen.
    Jetzt kommt man zum eigentlichen ätzen. Die Platine wird ins aufgewärmte Ätzbad geworfen (Eisen-3-Chlorid, Natriumpersulfat...) und unter Sauerstoffzufuhr löst sich dann überall wodie Schutzschicht über dem Kupfer weg ist das Kupfer ab. Also bleibt das Kupfer nur noch auf den Leiterbahnen da. Jetzt muss noch die Schutzschicht von den Leiterbahnen runter. Das mach ich immer indem ich die Platine noch mal komplett belichte und kurz ins Entwicklerbad werfe. Anschlissend wieder sauber abspülen und bohren.

    Hoff ich konnte dir ein bisschen helfen.

    MfG

    Marco

  5. #15
    Erfahrener Benutzer Robotik Einstein
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    Hui, das hab ich mir echt etwas einfacher vorgestellt. Also ich denke, ich werd erstmal mit Lochrasterpaltten weiterarbeiten. Ich arbeite eh oft ohne mir vorher groß gedanken zu machen: Try and Error, was bei solchen PLatinen weniger Problematisch ist, als wenn man dann merkt, dass z.B. der LPT-Anschluss genau anderrum drauf muss! Von wegen Leiterbahnen durchtrennen und verbinden

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