Hallo Moritz,

so einfach ists leider nicht...

Mit der Folie lagst du schonmal richtig. Die legst du auf die Platine, am besten noch ne Glasscheibe drüber (z.B.: von nem Bilderrahmen) und dann wird das ganze mit ner UV- Lampe belichtet. Jetzt hat also die komplette Platine ausser den späteren Leiterbahnen UV- Licht abbekommen und damit hat sich Schutzschicht über dem Kupfer verändert. Anschliessend kommt das Ding dann in ein Entwicklerbad. Da wird an den Stellen wo das UV- Licht draufgekommen ist die Schutzschicht abglöst (man sieht wie sich so ein blauer Schleier löst).
Die Platine wird anschliessend gründlich abgewaschen.
Jetzt kommt man zum eigentlichen ätzen. Die Platine wird ins aufgewärmte Ätzbad geworfen (Eisen-3-Chlorid, Natriumpersulfat...) und unter Sauerstoffzufuhr löst sich dann überall wodie Schutzschicht über dem Kupfer weg ist das Kupfer ab. Also bleibt das Kupfer nur noch auf den Leiterbahnen da. Jetzt muss noch die Schutzschicht von den Leiterbahnen runter. Das mach ich immer indem ich die Platine noch mal komplett belichte und kurz ins Entwicklerbad werfe. Anschlissend wieder sauber abspülen und bohren.

Hoff ich konnte dir ein bisschen helfen.

MfG

Marco