Ich Suche ein TSSOP gehäuseelement für Eagle.
Ich Suche ein TSSOP gehäuseelement für Eagle.
MfG
Hellmut
ich würds selber machen.
Einfach selbst eine Library anlegen und das zeichnen. Dauert max. ne halbe Stunde und du kannst sicher sein, dass es passt.
Bernhard
Danke Bernhard, stehe auch schon recht weit in der kombinierten Aufgabe zu wissen wie man es bei Eagle macht, dem Kampf mit den Layern und wie man die 3 Elemente zu einem Device zusammenführt. Die Qualität dder Dokumentation ist ja doch viel besser über die Jahre geworden. Aber du weisst sicher, findet man jemanden deer es schon getan hat, ist der Weg kürzer.
Gibt es eigentlich einen Ort im Internet wo man erstellte Bauteile für 3. wie mich verfügbar machen kann. Was mich übrigends bei diesem konkreten projekt ärgert, ist das TI keine Unterlagen zum „footprint, also zu den Pads als Empfehlung veröffentlicht und keine detaillierten Angaben zu dem Wärmeprofil für das reflow!
MfG
Hellmut
Hi.
Welches Bauteil von TI hast du denn? Eigentlich sind da schon immer Empfehlungen fürs Footprint dabei.
Das Lötprofil würde ich eher als unkritisch ansehen.
Ich mache meine Footprints eigentlich immer selbst, weil es mit fertigen schon öfters probleme gegeben hat, dass pads zu klein waren usw. Mit den selber gemachten hats immer gepasst.
Ansonsten kannst du auf der Website von cadsoft suchen, da gibts zusätzliche librarys zum Download. Vielleicht ist da die richtige für dich dabei.
Bernhard
Guck mal hilft dir das vielleicht zum Footprint weiter?
http://www.fairchildsemi.com/dwg/MT/MTC24.pdf
Wärmeprofil ist da zwar nicht dabei aber du hast die genauen Maße der Pads usw.
Und falls du so eine Lib entwickelt hast kannst du mal ne E-Mail zu Cadsoft schreiben. Eventuell gibt es dann deine Lib dort zum download (wie beiden anderen Libs. Sind ja alles selbst gemachte )
Schau mal hier:
http://www.cadsoft.de/?language=de
Vielleicht helfen dir die beiden Links weiter
Sonst falls du Probleme hast ne Lib zu machen schreib mir ne PN dann helfe ich dir
Schaut ruhig mal auf meiner Homepage vorbei :
http://kampis-elektroecke.de
Oder folge mir auf Google+:
Daniel Kampert
Es gibt 10 Arten von Menschen. Die einen können Binär, die anderen nicht.
Gruß
Daniel
Falls du noch weitere Footprints brauchst, hier ist ne gute Addresse..
http://www.intersil.com/design/packa...%20%28TSSOP%29
Gruss, Andreas
Nam et ipsa scientia potestas est..
@Bernhard: es geht um den 8:1 I2C Multiplexer: PCA9548PWR und den Buffer P82B96PWR. Auf die I2C-Hub-Platine kommen 16 Buffer, 2 Switches plus 1 mega8 im QFN Gehäuse. Ich sehe vor das Design so zu machen, dass ich Input und Output seitig jeweils die Spannungen bestimmen kann welche die I2C-Busse haben können (Pullup-Optionen). Dein Link zu Infineon gibt genau die von mir verwendeten Abmessungen an, was Pinabstand und Padaabmessungen angeht. Ich habe allerdings round corners bevorzugt.
@Andreas: genau wie bei TI, nur die Gehäuse und Pin-Abmessungen.
Vielen Dank für eure Inputs und ich werde die Elemente dann bei Cadsoft uploaden.
MfG
Hellmut
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