Ich bin der entwicker des Boardes , wusste aber nicht das es 2 unterschiedliche TQFP gehäuse gibt. Natürlich gibt es meinen PIC nur in der kleinen version mit 10x10, sonst hätte ich das problem schon längst gelöst.
Wir schauen jetzt ob wir bonddrähte nutzen können um das ganze zu verbinden, wie auch chip on board verbindungen gemacht werden. Wir haben eine firma davon gleich in der nähe der auch ein guter Sponsor unserer schule ist, und 60 Bonddrähte handzuschweisen ist nicht viel arbeit nach aussagen mehrer lehrer. Wir warten aktuell auf eine anwort von ihnen, die andere idee währe eine adapterplatine, die aber entweder auf den seiten verzinnt (was wir an unserer schule nicht machen können), oder sehr dünn (etwa 0,1mm - 0,2mm) sein müsste. Beides ist aber bei uns nicht wirklich herstellbar (die dünne leiterplatte müssten wir abschleifen, und das platinmaterial (FR4) wäre dann wohl viel zu instabil für einen ätzvorgang oder um damit arbeiten zu könnnen.

also entweder bond drähte, oder das ganze irgendwie mit hand verdrahten nach dem was ich zurzeit weis. Hoffe mal das das wir das mit dem bonden machen können.

mfg. pointhi