Ich denke es wird etwas helfen, wenn man sich den Zyklus mit den Temperaturen noch einmal verdeutlicht. Grundsätzlich geht es ja um erwärmen und abkühlen lassen. Dazu kommt eben noch dass es am Fuß kälter sein soll als an der Wand, damit der Klebstoff zum größten Teil am Fuß bleibt. Beim Lösen soll die Klebstelle erst erhitzt und dann gekühlt werden damit die wärmste und weichste Stelle der Klebung direkt an der Wand ist.

Erwärmt man die Klebestelle auf eine hohe Temperatur und kühlt den Fuß durch Belüftung dann braucht er dabei zunächst nicht unter Umgebungstemperatur gekühlt zu werden um diese Verhältnisse zu erreichen. Es wird ja auch stark von der Wärmeleitfähigkeit der Wand abhängen wie die Temperaturverteilung im Klebstoff aussieht.

Zunächst einmal sollte man sich damit wohl ein Wandmaterial aussuchen das eine geringe Wärme-Leitfähigkeit und eine geringe aber nicht zu geringe Wärmekapazität hat. (Das ideale Wand-Material könnte damit vielleicht eine kupferkaschierte Leiterplatte sein mit lauter kleinen voneinander isolierten Kupferflecken.)

Bei der Betrachtung der aufzuwendenden Energie glaube ich jedenfalls dass die Luftkühlung mit kleinen Ventilatoren sehr effizient sein wird und dass die Kühlung unter Umgebungstemperatur nicht so leicht Verbesserungen bringen wird. Selbst im Idealfall (wenn man etwas flüssigen Stickstoff dabei hätte) wären wohl Sensoren nötig, die überprüfen, wann die Temperaturverteilung zum Ablösen optimal ist denn der Zeitpunkt ist ja auch von den Parametern der Wand abhängig.