Hallo,
zunächst mal ans ganze Forum: Ich bin ehrlich sehr erfreut darüber, wie positiv mein Hinweis hier aufgenommen wurde. Vielen Dank ans ganze Forum!
So, zu den Nieten: Ich habs mal von meiner Seite runterkopiert
Für Vias ist klar, Bohrung 0,8mm (32 mils). Wenn durch die Durchkontaktierung ein Draht gesteckt werden muss, dann: Drahtdicke <= 0,7mm ergibt eine Bohrung von 1,0mm (40 mils) - Drahtdicke > 0,7mm und <= 0,9mm ergibt eine Bohrung von 1,2mm (48 mils).Bei Vias beträgt die Bohrung 0,8mm und die Öffnung 0,6mm. Bei Pads betragen die Bohrungen 1,0 oder 1,2mm und die Öffnungen 0,7 oder 0,9mm.
Probleme kann es bei diesem Verfahren geben, wenn SMD-Bauteile über Vias platziert werden, da die Nieten nicht glatt mit der Platine abschneiden, sondern etwas überstehen. Die Nieten sollten auch auf der Ober- und Unterseite der Platine verlötet werden, was den Überstand noch etwas erhöht. Deshalb sollten keine SMDs über Vias gesetzt werden.
Ich denke, die preiswerteste und einfachste Lösung ist (falls technisch machbar): Bauteile die nicht oben und unten verlötet werden können (z.B. IC-Sockel) mit einer Sperrfläche zu versehen, damit hier nicht durchkontaktiert wird. Bauteile, die man einfach von oben und unten verlöten kann (z.B. Widerstände) kann man zum Durchkontaktieren nutzen. Ansonsten Vias wie gewohnt setzen (halt nicht unter SMDs), die Nieten für die Vias und Bauteile komplett weg lassen und die Vias mit einem Stückchen Kupferdraht (oben und unten verlöten) verbinden. Ich hoffe, es wird klar, wie ich das meine. Falls nicht, einfach noch mal nachfragen.
Gruß,
Ralf
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