Moin!

Ich verwende in einem Projekt das im Titel genannte Motortreiber-IC. Ich habe mir dafür eine Platine herstellen lassen. Da ich diese per Hand bestücke, musste ich mir etwas für die Pads unterhalb des ICs einfallen lassen. Im Endeffekt habe ich jetzt größere durchkontaktierte Löcher unter den Pads in der Platine vorgesehen, durch die hindurch ich die Pads per Lötzinn mit der Platinenunterseite verbinde. Da ich relativ große Flächen verwende, hab ich jetzt das Problem, dass ich die Pads kaum auf die Temperatur bekomme, die sie brauchen, um das Zinn ordentlich anzunehmen. Die Kupferflächen leiten offensichtlich einen Großteil der Wärme ab. Ich traue nun nicht, lange auf den Pads "rumzubraten", weil ich Sorge hab, das IC thermisch zu schrotten.
Meine Frage: gilt die simple Logik, dass wenn das Zinn nicht von dem Pad angenommen wird, es einfach nicht heiß genug ist, und die Temperatur dem IC dann auch nicht schaden kann? Oder kann längerfristige Einwirkungen von Temperaturen unterhalb des Schmelzpunktes von Zinn dem IC auch schon Schaden zufügen? Habe dazu im Datenblatt nichts gefunden (oder überlesen...). Vielleicht hat ja jemand Erfahrungen/ eine Idee dazu. Dankeschön!

Gruß
Malte