Hallo Leute!
Ich habe mir einen kleinen Reflow-Ofen gebastelt. Meinen ersten Reflowversuch habe ich mit einer von einem professionellem Leiterplattenhersteller hergestellten Platine gemacht (doppelseitig). Dies hat sehr schön geklappt.
Nun habe ich zwei selbstgeätzte Kupferplatine (Hartpapier, einseitig, 35µm Kupferlage) "gereflowt". Beide sind bei ca. 230°C "aufgepoppt". D.h. es haben sich Blasen unter der Kupferschicht gebildet, und man hat leise "Plopp-Geräusche" gehört, so als ob Gas entweichen würde. Ich habe ein Foto angehängt, auf dem man es hoffentlich erkennen kann. Bisher habe ich nirgendwo von diesem Phänomen gelesen bzw. gehört. Weiß jemand von euch, wieso dies geschieht?
Die 230°C sind der Messwert des Temperatursensors, also nicht unbedingt die Temperatur der Platine. Kurz vor dem "aufpoppen" ist die Lötpaste geschmolzen, der Schmelzpunkt liegt bei 213°C, ich denke mal, das die Platine dann ca. 220°C hatte.
Viele Grüße,
Dirk
Lesezeichen