Platine dauerhaft verbogen - zu heiß geworden?

[Christoph2]

Hallo!

Ich wollte das zuerst ins CAD-Platinenlayout forum schreiben, aber da geht es eher um die Konstruktion, mein Problem ist ein Praxisproblem.

Für meine HTL-Diplomarbeit muss ich eine 4-lagige Europlatine mit SMD Bauteilen bestücken. Ich nutze dafür eine Heißluft-Lötstation von der Schule. Die Platine wird von unten mit einem 500W Infrarot "Scheinwerfer" angestrahlt, und so vorgeheizt. Dann erhitze ich die Lötpads mit dem Heißluftlötkolben.

Leider hat die Regelung des Heizstrahlers nicht richtig funktioniert - Der Infrarot Heizstrahler hat einfach vollgas mit den 500W geheizt. Da ich das zum ersten Mal gemacht habe, dachte ich das gehört so.
Die Platine ist dann aber ziehmlich schnell heiß geworden, und nach etwa einer Minute ist die Lötpaste auf der Platinenoberseite schon geschmolzen, obwohl ich garnicht mit heißluft angeheizt habe. Die Platine hat außerdem schon ein bischen geraucht.
Verfärbt ist sie aber nicht.
Nachdem sie wieder ausgekühlt war, waren die ecken ein bischen aufgestellt, ca. 1-2 mm höher als die Mitte.

Kann das für die Platine schlecht sein? Ich meine nur die elektrischen Verbindungen und die Funktion der Platine, die Optik ist unwichtig.

Oder ist das normal bei 4-lagigen Platinen dass sich die dauerhaft etwas verformen können (wegen den beiden Versorgungslayern in der mitte vielleicht).

Ich mach mir nämlich Sorgen, dass die Platine am ende nur wegen so einem dummen fehler nicht funktioniert, viele Stunden Arbeit um sonst waren und ich mich ärgere warum ich nicht gleich neu begonnen habe...

lg Christoph

[uwegw]

Wenn du noch eine Platine als Reserve hast, würde ich die auf jeden Fall nehmen. Es besteht immer das Risiko, dass Verbindungen auf den Innenlagen durch die Verformung angerissen sind und irgendwann Probleme machen. Bei 2mm in der Mitte einer Europlatine dürfte aber von meinem Gefühl her noch kaum was passiert sein... Wie klein sind denn die feinsten Vias?

[Christoph2]

danke für die schnelle Antwort!

Die Daten der Vias:

drill 12 mil
outer layer diameter: 24 mil
inner layer diameter: 28 mil

Ja das Problem ist dass die Platine schon 1/3 fertig ist, und ich nicht mehr sooo viel Zeit habe in der ich die heißluft station nutzen kann (nur ein paar Stunden pro Woche). Also ich hätt schon noch eine reserveplatine, aber das alles nochmal auszulöten würde schon sehr viel Zeit beanspruchen.

Also was ich bräuchte ist eine art "Risikoabschätzung".

lg Christoph

[PICture]

Hallo!

@ Christof2

Ich würde über eventuelle Risiken gar nicht nachdenken, sodern ruhig weitermachen.

Bei der Inbetriebnahme und vorhandenem Schaltplan ist eine "Reparatur" ferlerhafter Verbindung mit einem "Stück Draht" kein Problem.

Ich habe schon nicht einmal neue seriengefertigte sehr komplizierte mehrlagige Platinen (z.B. PC Motherboards) von nahmhaften Herstellern mit ein paar solchen "Reparaturen" drauf gesehen.

MfG

[Christoph2]

okay danke ich werd morgen weiterlöten.

lg Christoph