Hallo Benno und ranke

Ich habe die Nut, wie in der Skizze gezeigt, vorgesehen, damit die Fläche "unten" durchgehend ist. Wie im untersten Bild gezeigt, habe ich eine Vorrichtung gebaut, welche sicher stellt dass jeder entstehende Leuchtkörper in jede Passung einzuschrauben ist und ich 18 Leuchtkörper gleichzeitig im reflow-Ofen löten kann. Die Platine liegt also zwischen 2 der Messingstäbe die auf der Vorrichtung sind mit der Oberseite nach oben und der LED darauf. Die Platine von der ersten Version der Platinchen zeigt ja wie die LED darauf positionier ist, ansonsten zeigt die Skizze ja auch die Aufsicht.

Das Lötzinn wird auf die Platinen entlang der Kontaktfläche zu den Messingstäben und für die LEDs unter den beiden Pins und der Unterseite der LED für die Wärmeableitung aufgetragen. Im reflow Ofen schmilzt dann das Lot und fließt dann in die Fuge, 0,25 mm hoch, zwischen Platine und Messingstab. Da diese Verbindung mechanisch stabil sein muss, wird bei der Verbindung Platine zu Messing etwas reichlicher Lot aufgetragen und erwartet, dass die Fuge aufgefüllt wird.
Durch das erst jetzt bewusst gewordene Problem mit dem Alukern der Platine, musste ich mit einem kurzen rechnen, da ich keine Maßnahme kenne die zuverlässig sicherstellt, dass das Lötzinn nur bis zum Winkel am Ende der Fuge fließt und nicht anschließend noch in den senkrechten Teil.

Auf den Tipp mit der Folie habe ich mir bei Conrad das Datenblatt zur Folie angesehen und dann bei der Firma angerufen. Diese hat eine Folie, welche abweichend von der bei Conrad angebotenen, Temperaturen bis 250 Grad Celsius widerstehen und damit den 245 Grad Celsius die ich beim Fahren des Temperaturprofils für max. 10 Sekunden anwende. Die Folie soll es auch mit selbstklebender Oberfläche geben und so ist es vielleicht möglich ein „unterfließen" der Folie durch das Lötzinn zu vermeiden. Ich halte Euch informiert. Nochmals danke!