Die Verdrahtung mit einem Netzteil ist schon viel zu weit weg (Leitungswiderstand, -Induktivität) um Leistungsbauteile sicher zu versorgen. Daher sollte jede Platine/jeder Leistunsgteil eigene Pufferkapazität haben. Idealerweise wird hier der Sternpunkt der Masseleitungen gesetzt.
Die 100nF sind allgemein für die höheren Frequenzen, wo Elkos zu träge sind und sollten direkt und auf kürzestem Wege an den Halbleitern/ICs sitzen.

MfG
Manu