Hallo Freunde

Ich werde für die Steuerung der LED-Ketten zur indirekten Beleuchtung des Decks meines Modellsegelbootes Voilier, siehe "Schwimmender Roboter", denMC34844EP von Freescale einsetzen. Ich verbaue in meinem Modellsegelboot zur indirekten Decksbeleuchtung 36 Golden Dragon Gelb LEDs, die bis 500 mA Strom verkraften. Der Grund warum ich diesen Controller nehme ist der integrierte Boost-Schaltregler der aus der DC-Bordspannung bis zu 60V Ausgangsspannung erzeugt, wichtig für das in Serie schalten einer größeren Anzahl LEDs, in 10 Ketten mit je bis zu 50 mA die parallelgeschaltet werden können. Im Master/Slave-Modus 2 Controller zusammengeschaltet habe ich also bis zu 1A in 20 Ketten a 50mA über I2C oder direkt per PWM jeweils in 256 Schritten über I2C oder per PWM dimmbar. Ich werde einen mega8 in SMD Bauweise dazu auf die Platine bringen.
Die Herausforderung hier ist die Platine. Ich möchte diese aus 2 beidseitig mit Kupfer 70um fotosensitiv beschichteten Bungard-Platinen erstellen. Die Platinen werden jeweils auf der Oberseite eine Signallage haben, auf der Rückseite ein Ground-Plane.
1. Frage: Um die empfohlene 4-Lagen-Platine zu erstellen, möchte ich zwei Platinen beidseitig belichten und Ätzen, die Durchkontaktierungen mit Bungard-Nieten realisieren. Dann sollen die beiden Platinen in Sandwich-Bauweise verklebt werden. Vielleicht übertrieben, dachte ich die zu verklebenden Oberflächen mit Plastik-Spray von Kontakt zu isolieren und dann Epoxi aufstreichen und eine 29gr/m2 Glasfasermatte dazwischen legen. So kann ich die Isolation der aufeinander liegenden Lagen garantieren. Das ganze dann in einer zu bauenden Vorrichtung zusammenpressen und trocknen lassen. Was haltet ihr davon oder was würdet ihr mir empfehlen?
Meine möglichen Bedenken beziehen sich auf die Haftung des Epoxis wenn ich den Plastik-Spray vorher auf die Oberflächen auftrage.
Ist es sinnvoll die Leiterbahnen vorher mit SUR-TIN von Bungard chemisch zu verzinnen?
Was ist mit den elektrischen Eigenschaften wenn ich die Laminierung wie beschrieben mache?
2. Frage: Die Durchkontaktierungen sollen vor dem Verkleben der beiden beidseitigen Platinen zur 4-Lagen-Platine an den jeweiligen Platinen mit den Bungard-Nieten erfolgen. Nach dem Verkleben würde ich dann die beiden Außen-Oberflächen, also oben die erste Signallage mit den Leistungselementen, mit der Ground-Lage der unteren Platine mit Durckontaktierungen zwischen der "Leistungslage" mit den Bestückten Komponenten und der "Signallage" in der jetzt "Dritten-Lage" würde also über die unterste Groundlage erfolgen, da ich ja immer nur Durchkontaktierungen per Bungard-Nieten zwischen den Außenlagen erstellen. Ist das richtig?
3. Frage: Bei den 4-Lagen ist ja die exakte Position beim Belichten jeder der 4 Lagen entscheidend damit am Ende alles passt. Neben dem Verfahren mit der "Tasche" um bei den jeweils beidseitigen Platinen die exakte Positionierung auf beiden Seiten zu erreichen, möchte ich Bezugpunkte mit Bohrungen erstellen, in die ich Stifte stecke um so die Position der 4 Lagen zueinander beim mit Epoxi verkleben zu gewährleisten. Hat jemand einen besseren Tipp?
Ich habe mich durchgerungen und die Non-Profit-Lizenz von Eagle bestellt. Diese kann bis zu 4 Lagen 160x100mm untestützen, also für diese Anwendung ideal.