Für mich ist ein Massepad eine Massefläche auf der Platine. Hier müssen dann alle Leiterbahnen gegenüber dieser isoliert werden. Nur sehe ich bei dem Eagle Board eben keine Isolierungen. Das Massepad ist wohl das Wire/Polygon auf der Bottom-Ebene. Das würde auch die Durchkontaktierungen, die scheinbar ohne Sinn auf dem Board verteilt wurden, erklären. Aber wenn ich dieses Board so Ausdrucke wird das nie im Leben funktionieren. Darum kam eben meine Frage wie das mit den Massepads in Eagle (siehe Kondensatoren) funktioniert.

Und Sorgen machen ich mir wegen der Umsetzung auch keine. Ich setze mir immer große Ziele und habe die bis jetzt auch immer erreicht. Und wenn das mit dem STM32 auflöten nicht klappt muss ich dies halt auch von einer Firma machen lassen. Aber der Rest sollte doch machbar sein.