Erstmal danke für die Antworten.

zu s.o.:
Ich will deshalb auch Teile von Martin-smt verwenden und meinen Selbstbau auf das beschränken was man selber machen kann! Martin verwendet eine Kamera mit 1944x2595 Pixel und zeigt das Bild auf dem PC-Bildschirm bei einem Bildausschnitt von max. 65x85 mm. Solche Kameras bekommt man und sie sind sicher eine notwendige Ausgabe. Eine automatische Führung durch Bilderkennung und Bildverarbeitung ist doch bei unseren Privateinsätzen nicht nötig. Selbst ein LQFP100, habe ich den Dispenser auf dem ersten Pad richtig positioniert, so kann ich die Schrittweite von 0,5 mm dann durch die entsprechende Schrittanzahl des Schrittmotors fahren. Sollten die Pads nicht 100% parallel zur Verstellachse des Dispensers liegen, so kann man das am Bildschirm erkennen und korrigieren. Der Einsatz eines Schrittmotors macht schon deshalb Sinn, da wenn man konstruktiv z.B. eine Schrittweite von 0.01 mm bauen kann. Fehler die durch das Spiel der Mechanik auftreten kann man dann händisch korrigieren nachdem man dieses am Bildschirm gemerkt hat!

Ob man die IR-Vorrichtung zum Aufheizen der Platine nun selber baut oder käuflich erwirbt hängt von Preis-/Aufwand-Verhältnis ab.

Definitiv ist "Martin Clever-Dispens" als Dosier-Einheit ein Kaufteil. Die Temperaturregelung, die Regelung des Druckluftstosses in Abhängigkeit des Füllgrades der Kartusche und die verfügbaren Alu-Düsen kann man selber wohl nur mit riesigem Aufwand machen. Sogar als Lieferant der Klasse 6 Lötpaste ist Martin ein guter Kandidat!

zu Neutro:
Meine Zielsetzung ist es nicht eine automatische Positionierung durch Bilderkennung und -Verarbeitung zu bauen. Als Privatie oder Auftragsentwickler reicht es die Positionierung, ähnlich wie mit einem Koordinatentisch zu machen, also händisch zu machen!
Meine Vorstellung ist es die Bauteile lose, oder durch "Halten" der "Bänder" mit den Bauelementen, nur einen kurzen "Strip" auf der Vorrichtung abzulegen, diese mit der Pipette aufzunehmen und dann zur Platine fahren. Für das Fahren ist sicher jeweils ein Schrittmotor mit einer hinreichend kleinen Schrittweite ein guter Kompromiss zu dem mit der Hand betätigen. 2D plus Höhe sind sinnvoll und vom Aufwand vertretbar. Was das Drehen der ICs um die senkrechte Achse zur Ausrichtung des ICs angeht, so schwebt mit eine Umsetzung mit einem Schneckengetriebe vor, um eine möglichst große Untersetzung zu haben und diese von Hand oder auch per Schrittmotor zu betätigen. 0,1 Grad Auflösung sollten kein Problem sein.
Hier kommt die hochauflösende USB-Kamera zum Zuge da der Benutzer auf dem PC-Bildschirm sehr exakt die Ausrichtung des Bauteils verfolgen und einstellen kann.
Für die Höhenverstellung könnte der Einsatz eines Sensors die letzten Milimeter regeln.

Auch interessant ist die Möglichkeit die Aufsätze von Martin zum Löten von ICs mit per Heissluft einzusetzen. Dann muss man allerdings wohl ebenfalls Komponenten von Martin einzusetzen. Aber sicher nicht im ersten Schritt! ich werde es zuerst mit dem reflow-Verfahren machen!

Ich will aber im allgemeinen den Reflow-Ofen einsetzen.

Zu guter letzt ist bei den anspruchsvollen Gehäusen die Vermeidung des Popcorn-Effektes kritisch. Egal ob Heissluft- oder Reflow-Verfahren, ist die Feuchtigkeit der Bauteile ein kritisches Thema.

Ich verwende meinen Backofen in der Küche um Bauteile zu trocken. Sobald die vorgeschriebenen Backzeiten ereicht sind, oder falls ich die Backzeiten, bis 48 Stunden, unterbrechen muss, so kommen die Bauteilen in die ESD-Tütchen und diese dann in einen kleinen Plastikbeutel mit Trockenmittel, die ich mit der Unterdruck-Lebensmittel-Einschweissvorrichtung versiegele. Für ICs werde ich daher diese Art der trockenen Lagerung einführen. Ein erstes Ergebnis meiner Beschäftigung mit dem Projekt! Lötet man Bauteile mit Lötkolen von Hand ist der Popcorneffekt kein Thema, verwende ich aber das Reflow-verfahren ist es ein Thema!

Sicher dürfte einen solche Vorrichtung schon von den Kaufteilen bei etwas über 1500,- € liegen! Die beiden großen Posten sind die USB-Kamera mit Objektiv und der Dispenser der mit 650,- € plus MWSt. zu buche schlägt. Selbst eine feine 0,4 mm Alu-Düse kostet schon 149,- €!

Ich gehe davon aus da die Mechanik ein sehr relevantes Spiel aufweisen wird, ich spreche ja von Schrittweiten von 0,01 mm. Schon deshalb muss vom Benutzer über den PC-Bildschirm mit dem Bild der USB-Kamera der Fehler ausgeglichen werden.
Bei dem von mir angepeilten Verfahren sollte die Lötpaste auf einem Pad einer Seite des ICs etwa alle 5 Sekunden abgesetzt werden, also etwa 2 Minuten pro Seite beim LQFP100. Also etwa 10 Minuten für ein solches Bauteil plus Reflow-Zeit. Industriell unsinnig, aber viel besser als die Platine und das Bauteil von einem Profibestücker aufbringen lassen.

Das tolle aber wäre dann jegliches Bauteil selber bestücken zu können!

Bitte macht eure Meinung weiter kund!