Hallo Freunde
Ich stehe bei 2 Projekten vor der Herausforderung wie ich ein anspruchsvolles SMD Gehäuse in meinem Pizzaofen löte. Das hier beschriebene ist das Anspruchsvollere:

1x LQFP100 eines M3-Cortex ARM-Prozessor.
Wie kann ich die Lötpaste auf die 100 Pads tun?
Mein Sorge ist wie ich eine immer gleiche "Portion" auf jedes Pad lege.
Die übliche Spritze ist da nur mit vorbehalt geeignet. Ich habe mir Dispenser für händische Bedienung angesehen und zweifle das ich meine Hand so ruhig halten kann mit so einem "groben" Instrument Lötpaste so fein abzulegen und das 100x!

Hat jemand einen Tip?

Daran verknüpft auch die Frage, wie ich das Gehäuse so ausrichten kann, wenn ich dieses auf die Pads setze, die ich zuvor und hoffentlich mit einem guten Tip von Euch, mit Lötpaste versorgt habe, auch alle 100 Beinchen auf den Pads landen!

Hat hier jemand einen Tip?

Irgendwie grob vorgedacht geht meine Denke in die Richtung eine Pippette zum Aufnehmen von SMD-ICs in meinen Bohrständer zu befestigen, mit dem Koordinatentisch die Positionierung durchführen und mit einer Pinzette die Ausrichtung des ICs über den Pads zubewirken.

Vielleicht gehts aber auch viel einfacher und jemand hat einen Tip!