kolisson,

alles über Schwingquarze findest Du hier

http://www.qsl.net/dk1ag/Kap2.pdf

Die Antwort auf Deine Frage nach dem Helium findest Du auf Seite 271:
"...Das Gehäuse ist normalerweise mit einem trockenen Gasgemisch aus 90% Stickstoff und 10% Helium gefüllt. Der Heliumanteil dient zur Prüfung der Gehäuse auf Dichtheit mit einem Massenspektrometer." (Also genauso, wie I_make_it sagt)
und
"Bei besonders hohen Ansprüchen an die Schwingungsgüte und Langzeitkonstanz der Schwingquarze werden die Gehäuse evakuiert."

Dein Quarz scheint evakuiert gewesen zu sein und hat deshalb beim Öffnen den Geist aufgegeben .

Quarz wird von Sauerstoff nicht angegriffen. Integrierte Schaltungen auf Si-Substraten werden normalerweise mit einer Passivierungsschicht aus SiO2 (Siliziumdioxid, abgeschieden im CVD-Verfahren meistens aus TEOS, Tetraethoxiorthosilikat), Si3N4 (Siliziumnitid, abgeschieden per CVD aus DCS, Dichlorsilan oder SiH4, Monosilan in Anwesenheit von Ammoniak) oder/und Polyimid (aufgebracht im Spin-on-Verfahren) gegen Eindiffundieren von Sauerstoff und Wasserdampf geschützt. - Die Chemie spielt in der Chip-Herstellung eine ziemlich wichtige Rolle und ist sehr interessant! - Falls sich ein Chip in Deinem Oszillator befand, dürfte er die Belüftung beim Öffnen des Gehäuses überstanden haben; allerdings kann man sehr leicht einen der Bonding-Drähte abreissen .

Ciao,

mare_crisium