so es wird...
keine doppelten Leiterbahnen mehr zwischen den IC-Füßchen,
nur noch leicht zu verlegende Drahtbrücken,
keine Leiterbahn dünner als 0,4 mm,
ein Abblockkondesator bei L298
und R1 wurde angepasst.
Ich glaub so kann sich das ganze schon sehenlassen oder?
Bin weiterhin gespannt auf Verbesserungsvorschläge.
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