Vielleicht noch ein Tipp für ICs mit vielen kleinen Beinchen
Die kompletten Pinreihe mit einer ordentlichen Menge verzinnen (Kurzschluss!). Dann mit einen nicht so feinen Lötkolben (seitlich haltend) die komplette Pinreihe erhitzen (mit viel Power, dass es nicht so lange dauerd und das Bauteil schaden nimmt) und mit Schwung die Platinenkante leicht schrägt auf den Tisch klopfen. Durch den Stoß fliegt das überflüssige Zinn zwischen den Beinchen herraus und wird noch in der Luft fest. Zurück bleiben aufgrund der Anziehungskräfte extrem sauber gelötete SMD Pins. Und dass egal bei welchem Pinabstand.
Ich klebe meine Bauteile immer mit Tesafilm fest und verlöte sie dann. Klappt wunderbar.
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