Hi Chris,

ich löte den MPU mit einer feinen SMD-Lötspitze mit dem Lötkolben an.
Erst einen Pin anheften, dann den diagonal gegenüber.
Anschließend die Pins und die Pads mit (mäßig) SMD-Lötzinn einsudeln, das fließt dann schön zwischen die Pins und Pads, der Lötstopplack verhindert Lötbrücken zwischen den Pins/Pads.
"Einsudeln" heißt, mit der Lötspitze am IC entlang in der Kante zwischen IC und Platine hin- und herfahren und die gerade bediente Seite gleichmäßig erhitzen.
Das hat bis jetzt dreimal (an 3 MPUs ) prima funktioniert.

Die heißes-Blech-Methode empfielt sich in meinen Augen eher um den MPU wieder auszubauen...

Der Herdplattentrick wird auch immer wieder gerne genommen. Ich denke, wenn die Platine flach auf der Herdplatte aufliegt, brauchst du kein Blech mehr dazwischen. Das diente bei Sven nur dazu, die heiße Luft nicht direkt an die Platine kommen zu lassen und die Hitze gleichmäßig zu verteilen (was wichtig ist, wie du ja schon selbst gerochen hast ). Kommt dann auch langsamer und lässt sich eventuell besser dosieren.
Habe ich aber noch nicht selbst ausprobiert.