Willas Shrediquette Tricopter / Quadrocopter / Hexacopter

[Che Guevara]

Hallo,

ja, das ist leider ein sehr großer Nachteil der XMega, dass diese nicht mit jedem Programmer beschreibbar sind... Da ich selbst auch nur einen USB-ISP Bascom Programmer besitze, werde ich mir jetzt einen neuen kaufen. Ich pendele mich zwischen zwei verschiedenen ein:
Diamex All-AVR (27€) oder AVRISP MK2 (39€)
Mal sehen, welchen ich nehme. Mit deinem Post hast du mich dazu inspiriert, einmal etwas mit einem XMega zu machen. Die Daten sprechen einfach für sie
Zum Lack:
Also solange man nicht ewig darauf herumbrutzelt, bleibt er auch einigermaßen auf der Platine. Ab und zu passiert es mir, dass ein kleiner Tropfen Lötzinn auf die Platine fällt. Das ist, wie wenn Lötzinn auf meinen Basteltisch kommt -- einmal kurz seitlich drangestoßen und es fliegt weg -- ergo: eine gewisse "Lötzinnabstoßung" ist vorhanden, allerdings nicht vergleichbar mit einem richtigen Lötstopplack.
Zum Löten:
Da ich noch nie QFN gelötet habe, ist das hier nur eine waghalsige Vermutung, aber: Beim TQFP Löten bringe ich auf alle Beinchen viel Lötzinn auf, anschließend entferne ich es wieder mit Entlötlitze. Ergebnis: PERFEKTE Kontakte!
Ich könnte mir vorstellen, dass das beim QFN Löten nicht sehr viel anders ist.
Solltest du Interesse haben, ich würde dir die Platine(n) gegen den reinen Materialwert schicken. Da ich dir eine PN sende bzgl. dem MPU könnten wir das dann ja dort klären?!

Gruß
Chris

[deHarry]

Ich denke wir kommen ins "Geschäft"

Wie ein QFN-Gehäuse aussieht weißt du?
Da gibt es keine Beinchen, die man mit Entlötlitze wieder von überflüssigem Lot befreien könnte. Der eigentliche Pin sitzt unterhalb des Gehäuses und schaut zum Glück noch einen halben Millimeter um die Ecke.. Unterseite und Seite sind eben, d.H. der Pin steht nicht über. Man kann dann von der Seite den Pin mit Lot benetzen und hoffen, dass das Lot per Kapillareffekt unter das Gehäuse gezogen wird und gut kontaktiert.
Soweit die Lötkolben-Methode, die ich beim MPU-60x0 jetzt dreimal mit positivem Ergebnis angewandt habe.

Ich denke, ohne eine vorherige gute Verzinnung der Leiterbahnen ist dieses Unterfangen aussichtslos...

[Che Guevara]

Gut, ich habe dir soeben eine Mail geschrieben
Ja, weiß ich. Ich dachte, da die Pins ja an der Seite des Gehäuses sichtbar sind, sollte man hier auch ansetzen können und somit zwar nicht direkt unter, aber "neben" dem Chip löten können. Dadurch wird sicherlich auch etwas Lötzinn unter das Gehäuse fließen. Notfalls könnte man ja einfach auch alle Pins verzinnen und anschließend den MPU mithilfe des Heißluftföns "einlöten". Ich habe schon sehr oft versch. Megas im TQFP Gehäuse mithilfe des Heißluftföns ent- und verlötet... Auch den gleichen Chip teilweise mehrmals, ohne Probleme.

Gruß
Chris

[Bammel]

meine methode um den MPU zu verlöten sieht wie folgt aus...

ich geben aber die einzelnen lötstellen auf der platine lötzin auf. legen dann den MPU auf seine position und richte diesen aus. die platine habe ich vorher auf eine ca 1,5mm dicken metalplatte gelegt die ich nun von unten mit einem heißluftfön erhitze. nach einer zeit sieht man wie das lötzin flüssig wird und sich mit dem MPU verbindet. als indukator für genug hitze kann man auch an einem nebenstehenden freien lötpad noch ein bisl lötzin aufgeben.

wenn das gemacht wurde heißluftfön aus und abkühlen lassen. noch auf kurzschlüsse prüfen und fertig ists. so kann man den MPU auch schön wieder entlöten.

[Scotch]

Moin,
evtl. ist dies für den einen oder anderen auch interessant.

Das neue FreeIMU Board 4.0 ist fertig und hat die folgenden Sensoren verbaut.

MPU6050 accelerometer andgyroscope,
the HMC5883L magnetometer
and the MS5611 high resolution barometer

Weitere Infos hier.
http://www.varesano.net/projects/hardware/FreeIMU#v0.4

Soll ab 2.März in den folgenden Shops zu bekommen sein.
Jussi's ViaCopter: http://viacopter.eu/
Stefano's SDModel: http://www.sdmodel.it/
Paul's Flyduino: http://flyduino.net/

Gruß Ingo

[Che Guevara]

Hallo,

@Bammel,
darf ich fragen, welches Material du für die Metallplatte verwendest? Würde Aluminium funktionieren? Warum machst du das? Ich vermute, damit die Platine nicht schwarz wird und stinkt!? (Ist mir heute passiert)...
Wie warm wird dein Heißluftfön? Meiner geht bis 560, aber das wird zuviel sein!?
Mein MPU ist heute außerdem "davongeflogen", konnte es wohl nicht mehr erwarten xD
Ich denke, ich werde deine Methode die Tage mal mit einer alten Herdplatte probieren... Dann bleibt er wenigstens an Ort und Stelle Sollte ich dann auch eine Metallplatte dazwischen legen?

Gruß
Chris

[Scotch]

Ich habe mal etwas von der Methode mit der Bratpfanne bzw Topf gehört.
Dort wurde feiner Sand gefüllt und die Platine dann Darauf gelegt.
Das soll für eine gleichmäßige Temperaturverteilung sorgen.
Gruß Ingo
PS hab den Link gefunden...
http://www.heise.de/hardware-hacks/a...e-1276166.html

[deHarry]

Hi Chris,

ich löte den MPU mit einer feinen SMD-Lötspitze mit dem Lötkolben an.
Erst einen Pin anheften, dann den diagonal gegenüber.
Anschließend die Pins und die Pads mit (mäßig) SMD-Lötzinn einsudeln, das fließt dann schön zwischen die Pins und Pads, der Lötstopplack verhindert Lötbrücken zwischen den Pins/Pads.
"Einsudeln" heißt, mit der Lötspitze am IC entlang in der Kante zwischen IC und Platine hin- und herfahren und die gerade bediente Seite gleichmäßig erhitzen.
Das hat bis jetzt dreimal (an 3 MPUs ) prima funktioniert.

Die heißes-Blech-Methode empfielt sich in meinen Augen eher um den MPU wieder auszubauen...

Der Herdplattentrick wird auch immer wieder gerne genommen. Ich denke, wenn die Platine flach auf der Herdplatte aufliegt, brauchst du kein Blech mehr dazwischen. Das diente bei Sven nur dazu, die heiße Luft nicht direkt an die Platine kommen zu lassen und die Hitze gleichmäßig zu verteilen (was wichtig ist, wie du ja schon selbst gerochen hast ). Kommt dann auch langsamer und lässt sich eventuell besser dosieren.
Habe ich aber noch nicht selbst ausprobiert.