Erstmal möchte ich mich bei allen beteiligten entschuldigen, wenn mein Statment etwas ungehalten geklungen hat in erster Linie bei dir BlackBox!!!
Ich bringe die Lötpaste mit einer ganz dünnen Spritze auf und es ist erstaunlich wie wenig man dazu braucht. Bei richtiger Dossierung, und desshalb meinte ich vorher ausprobieren, bildet sich eine kleine Hohlkehle zwischen Pinn und Platine. Das ist dann genau die Menge um problemlos ans Ziel zu kommen. Das nächste was ich bei mir beobachtet habe ist, dass bei der richtigen Temperatur und Zeit Lötpaste, die versehentlich zwischen die Pins läuft, gar nicht schmilzt und hinterher mit Leiterpattenreiniger (LR von Kontakt) rückstandslos entfernt werden kann. Die Lötung sieht, mit etwas Übung, aus wie von der Stange.
Bei größeren SMD Bauteilen ist das problemloser. Hier hat ein etwas großzügigerer Auftrag den Vorteil, dass das Bauteil etwas aufschwimmt und sich durch die Oberflächenspannung des Lotes sauber zentriert und auch schön ausrichtet.
So genug, vieleicht kann der Eine oder Andere seine Lötergebnisse verbessern.
Viele Grüße an alle
Stageliner