Hartpapierplatinen sind auch nicht so temperaturstabil. Wenn man da große Bauteile an kleinen Pads hat, löst sich schon man das Kupfer von der Platine. Besonders das Auslöten von Bauteilen beschädigt oft kleinere Pads.
Durch Luftfeuchte oder auch nur viel Wärme biegen sich die Platinen. Im gegensatz zu den Glasfaser Versionen können die Einfachen auch leicht durchbrechen.
Zum Fräsen würde ich trotz allem bei der Hartpierversion bleiben. Reine SMD Platinen könnte man ja zur Not komplett auf eine Feste Unterlage kleben oder Schrauben.
Beim Platinenlayout sind noch eine Menge Stellen drin, die eng sind, es aber nicht sein müssen.
Auch wenn das schon eine gut gefräßte Platine ist, wäre ätzen eventuell doch genauer. Da kann man dann auch ohne bedenken das härtere Material nehmen.
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