Zur Fräse:
Ein bekannter hat ne Eigenbau-CNC-Fräse; damit macht er seine Platinen. Und in Sachen Präzision und Qualität ist die durchaus vergleichbar mit Ätzergebnissen.
Nachteile: Viel Platz; Lautstärke.
Vorteile: Bohren kann auch gleich übernommen werden; keine Panscherei mit Flüssigkeiten; Bei kleinen Platinen vielfach schneller.

"Wie kann ich möglichst genaue Leiterbahnen aufzeichnen?"

Am Einfachsten direkt von Eagle aus ausdrucken.


"Was ist diese UV-Beleuchtung? Hat das was mit ätzen zu tun oder ist das eine eigene Methode?"

Statt das Layout aufzubügeln, gibts noch die Möglichkeit, es auf Platinen zu belichten, die mit Fotoresist beschichtet sind. Nach dem Belichten und Entwickeln bleibt ebenfalls eine resistente Schicht zurück, die die Kupferbahnen vor dem Ätzmittel schützt. Vorteil vom Belichten: Die Vorlage kann beliebig oft wiederverwendet werden.


"Wie kann die Leiterplatte so beschriften, dass ich nach dem Ätzen weiss wo welches Bauelement hingehört? (Ausser merken -.-) "

Bestückungsdruck; auch per Eagle die Top-Place Layer(s) einschalten; die lässt sich dann mit dem Tonertransfer auf die Oberseite der Platine bügeln.


"Was ist der unterschied zwischen den Ätzmittel/Welches ist zum empfehlen? "

Wie schon gesagt wurde gibts H202 + H2S04. "Ungefährlicher" ist da das braungelbe Eisen-III-Chlorid. Macht mir aber auch ne zu grosse Sauerei, darum verwend ich einfach Natriumpersulfat.


Das mit der Selbstklebenden Folie kann funktionieren. Ist aber doch etwas viel Aufwand, vor allem wenn viele Leiterbahnen zu machen sind.
Glaub dann isses zeitmässig auch drin, das ganze zu belichten.
Du kannst auch mal ne normale Overheadfolie nehmen, die mit der Bahn bedrucken und das dann zum Überbügeln hernehmen.
Je nach Toner/Folien-Materialpaarung geht der Toner da u.U. sogar besser auf die Platine über als bei irgend nem anderen Papier.