Hallo,
ich entwickle viele Schaltungen mit SMD, und das fertigen lassen nimmt in letzter Zeit überhand... Jetzt frage ich mich, ob es sich lohnt, eine Ätzausrüstung (oder sogar eine Fräse, Sponsor gesucht) zu kaufen. Für Leute, die viele Platinen machen, lohnt sich das, werdet ihr sagen. Nur leider arbeite ich im Moment mit 10 mil Vias und 6 mil Leiterbahnen/Spacings. Dass ich das nicht ätzen kann ist mir klar, deshalb die Frage: Wie klein kann man ätzen? Ich habe das noch nie gemacht, werde also auch nicht der große Profi sein... Auch das Bohren wird da ja langsam problematisch, also was empfehlt ihr?
Soviel ich weiss, kann man bis runter auf 0.2mm fräsen (mit der passenden Fräse und Fräsköpfen natürlich), allerdings kostet die nötige Ausrüstung sehr viel mehr als die Fertigung vieler Platinen, das wird also nichts mit kaufen. Der Eigenbau ist schon seit längerem ein Traum, aber im Moment fehlen mir dazu die Möglichkeiten und Werkzeuge (und das Geld), auch wenn die Steuerung von anderen Projekten übernommen werden könnte...
Da fällt mir was ein: Wer hat denn solch eine Fräse, vl auf der Arbeit, und kann Platinen fräsen? Mich würde mal interessieren, was man dafür bezahlen muss, schneller ist es ja in jedem Fall...
Vielen Dank schonmal
David
Also ich hab mir das Geld für "Profigeräte" gespart und die Maschinen (Ätzmaschine, Belichter) selbst gebaut. SMD-Teile mit SOIC-Gehäuse (FTDI, ATMega...) sind damit überhaupt kein Problem. Die Grösste Fummelei an der Sache ist danach immer das Löten. Mit Entlötlitze aber in den Griff zu kriegen.
#ifndef MfG
#define MfG
Jo, das löten habe ich ja auch bei den gefertigten Platinen, die ICs finde ich selber garnicht schlimm, micht nerven mehr die 0603 Widerstände und Kondensatoren... Die sind so schnell weg, wenn man nicht aufpasst
Also die Bahnbreiten/Abstände der SOIC-Gehäuse sind unterste Grenze (0,05" / 1.27mm). Noch kleiner geh ich nicht, da ichs auch nie kleiner brauche.
Ob mehr möglich wäre, hab ich nie versucht. Aber ich denk mal, mit ner guten Belichtung und frischer, warmer Ätzlösung könnte da dann auch noch ein SSOP (0,025") möglich sein.
#ifndef MfG
#define MfG
Hm, das wäre ja hart an der Grenze, wenn ich zB Ram verlöten will oder den VS1002 mit 0.5mm Pitch. Ich glaube, dass sich dann ein Ätzsystem nicht lohntMenno, ich will eine Fräse...
Wobei ich aber fast mal behaupten möchte, dass man mit der "richtigen" Ätzanlage kleiner werden kann, als beim Fräsen.
Der Fräser braucht ja noch ne tragende Struktur damit er nicht bricht.
Vom Ätzen her wären bei 35µm Cu-Beschichtung Strukturbreiten von 70µm möglich.... sofern man halt so genau belichten kann.
Aber den will ich sehen, der Pinabstände mit 70µm noch brauchbar verlötet *g*.
Fräsen hat halt den Vorteil, dass man keine (gefährlichen) Flüssigkeiten hat und man die Platine auch gleich Bohren kann => geht schneller. Da liegen aber die Investitionskosten relativ hoch.
Investitionskosten für meine Anlagen waren nicht mal 90 EUR; beinhaltet Ätzbehälter + UV-Belichtung, Ätzmittel, Entwickler. Bohren muss man aber immer noch von Hand.
#ifndef MfG
#define MfG
Jo auch tssops bekommt man noch ganz gut hin selbst mit der Tonnermetode klappt des, wegen dem bohren bin ich auf SMD umgestiegen des spart doch schon ne menge Aufwand auserdem sind viele Bauteile in in dip nicht existent und SMDs sind sau günstig für eine komplette Rolle 0805 zahl man bei Ebay ca. 3 eur. und selbst bei Reichelt und co. sind mengen ab 100stk wesentlich billiger als Bedratete bauteile.
Legastheniker on Bord !
Jau,Zitat von Jaecko
nur mit EisenChlor ist da nichts mehr zu machen.
Ätzanlage ? - die Plastik schale ist ausreichend ( gilt nicht für doppelseitige Designs )
Löten - erst verzinnen dann Lötpaste (nur Punkte an die Lötstellen) dann Teile drauf dann in den Offen
Belichten ist schon eher die Kunst das hin zu kriegen - der Rest ist eigentlich fast schon einfach
die strukturgröße ist bei richtigem platinenmaterial und ordentlichem belichter ganz sicher NICHT das problem. eher das bohren der fitzelvias! eine fräse guckt da auch ganz dumm aus der wäsche - die ist immer um größenordnungen grober als die belichtermethode! fräsenmäßig kann da nur der laser mithalten - nicht um sonst werden chipstrukturen ja auch belichtet und nicht gefräst ^^
jawohl! alle fehlschläge bei mir ließen sich auf zu zaghaftes belichten zurückführenBelichten ist schon eher die Kunst das hin zu kriegen - der Rest ist eigentlich fast schon einfach
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