Das stimmt schon, wahrscheinlich ist es zu wenig leistung. Keine Ahnung wieviel man wirklich brauchen würde, un das Cu wegzuschmelzen.

Das mit der Laserbelichtung hatte ich auch schon mal angedacht.

Wir müssten halt mal klarstellen, was die Machine machen soll, bzw. welche SChritte der Platinenerstellung sind am "ätzendsten" haha...

Ich hab nur Erfahrung mit der Tonermethode, und da ist das Hauptproblem, die Tonerschicht sauber auf die Platine zu bekommen, Da wär es natürlich angenehmer, einfach eine fertig "belichtete" Platte zu haben. Das Ätzen find ich jetzt nicht so nervig. Da könnte die Maschine dann ja schon etwas Erleichterung bringen.

Bzgl. dem Vorschlag mit dem RapidPrototyping: Wäre is dann nicht gleich schlauer, irgendwie einen Lack der Cu. Pulver enthält auf die Platine Aufzutragen, und ihn dan mit dem Laser irgendwie festzubacken, und den rest z.b. mit LöMi wegzuwischen.

Das ist jetzt vielleicht etwas unkonkret, aber vielleicht fällt ja jemandem noch was dazu ein...