Hallo!

Ich frohe mich sehr, dass das Erodieren für Erstellung von Platinen sich evtl eignet. Ich kenne die Methode nur grob, kann aber bei Bedarf mit Arbeitskollegen aus der Abteilung darüber reden.

Beim Voschlagen der Methode habe ich vor allem an prezise SMD Platinen ohne Bohrungen gedacht. Da das Erodieren per Funk stattfinet, ist also kontaktlos und es gibt keine Kräfte, die der Kopf fürs Erodieren ausüben muss.

Der benötigte Strom ist je grösser je schneller die 35 µm Kupferfolie abgetragen werden soll. Die benötigte Spannung ist wieder abhängig von dem Abstand zwischen der Elektrode und dem verarbeitetenden Material, zwischen dennen ein Funk springen muss.

Um beliebige (auch Kreisförmige) Leitflächen zu erzeugen, könnte man dicht an der Elektrode auf beiden Seiten zwei irgendeine permanente Kontakte z.B. wie bei einer Kulimiene mit Kugel aus Metal befestigen, die gleich einen festen Abstand der Elektrode zur Platine festlegen.

Wenn man einen um 90° drehbaren Drukkopf und die Nadel als Elektroden verwenden würde, könnte man durch Anzahl der ausgeschobenen Nadeln, die Weite der wegerodierten Folie mit einer Genauigkeit um 0,1 mm auswählen.

Ich glaube aber auch, dass das Erodieren für Erstellung von Leiterplatten noch nicht angewendet wurde und deswegen einige Experimente nötig sind. Weil die SMD eine Zukunftechnik ist, versuche ich selber langsam umzusteigen.

Ich habe schon lange vor ein eifaches Erodierstift zu bauen um sich kleine SMD Leiterplatten freihändlich zu erstellen, da das fädeln nicht mehr möglich ist, bin ich aber bisher noch nicht dazu gekommen...

MfG