Das mit der Wärme ist relativ. Zweck der Kühlung ist nicht "sich nicht die Finger zu verbrennen", sondern die Hitze im Halbleiter unterhalb der maximal zulässigen Temperatur (Datenblatt) zu halten. Je weiter sie von der kritischen Grenze wegbleibt, umso mehr Reserve bleibt. Wenn dabei das IC-Gehäuse heiß wird, dann ist das zuerst mal akzeptabel. Aus diversen Gründen sollte aber der Kühlkörper einen möglichst geringen Wäremübergangswiderstand (K/W oder °C/W) haben. Und zwischen Gehäuse und dem Kühlkörper muß Wärmeleitpaste (oder Wärmeleitkleber)! Sonst ist die gutgemeinte Mühe mit dem Kühlkörper vergebens, da feine Lufteinschlüsse den Wärmeübergang stark beeinträchtigen.
Und nun zu Deinem Netzteil:
17V Eingang, 1V Ausgang bei 1A mit LM317 (Linearregler, 5K/W) und einem Kühlkörper mit 2K/W zzgl. Wärmeleitpaste (ca. 0.5K/W) machen dann
(17V-1V)*1A=16W zum "verheizen"
5K/W+2K/W+0.5K/W=7.5K/W Gesamtwärmeübergangswiderstand
16W*7.5K/W=120K
Um diese 120K = 120°C liegt die Sperrschichttemperatur über der Umgebungstemperatur
Das Gehäuse ist etwa 2.5K/W*16W=40K wärmer als die Umgebung. Bei 25°C Raumtemperatur macht das dann 65°C. Für Brandblasen reicht das wohl noch nicht, aber die Finger verbrennt man sich schon kräftig. 2K/W erfordert noch nicht den ganz großen Kühlkörper einer CPU.
Wenn die Wärmeleitpaste wegbleibt, dann ist die Schätzung 10K/W zwischen Gehäuse und Kühlkörper und nicht wie oben 0.5K/W. Das macht sich ganz heftig bemerkbar.
Gruß H.A.R.R.Y.
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