ne frage an die praktiker:

bringt es was, die smd-pads (z.b. von nem SOIC mit 1.27mm padraster) fürs handlöten etwas größer (insbesondere länger) zu machen als es in den bibliotheken vorgesehen ist?

oder wird es dadurch nur schwieriger, da eine größere fläche erhitzt werden muss?

ich hab bis jetzt nur mal versucht nen 1206 R anzulöten und fand es schwierig die lötspitze auf den pad und nicht ans bauteil (soll man ja nicht) zu halten.