Das können verschiede Typen IC sein, lediglich ohne Gehäuse, in diesem Fall durch zum Beispiel einem Harztropfen fixiert bzw eingegossen \/
Das können verschiede Typen IC sein, lediglich ohne Gehäuse, in diesem Fall durch zum Beispiel einem Harztropfen fixiert bzw eingegossen \/
Unter einem solchen schwarzen Klecks verbirgt sich immer irgendein IC...
um was es sich genau handelt weiß aber normalerweise nur der Hersteller, der diese Platine bestückt hat.
Das Verfahren nennt sich Chip-On-Board (COB), dabei wird ein IC ohne Gehäuse (also nur der DIE) direkt auf die Platine geklebt, und mit feinen Golddrähten kontaktiert (das wird als Bonden bezeichnet). Dann kommt nurnoch ein Klecks Vergussmasse drauf, damit der DIE und die feinen Drähte geschützt sind (sowohl vor mechanischen Einflüssen, als auch vor Korrosion)
So viele Treppen und so wenig Zeit!
ahh ok danke
Und auch vor neugierigen AugenZitat von Felix G
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