Hallo Kollegen,
als beständiger Sucher nach einer möglichen Vereinfachung von Prozessen ist mir für ein aktuelles Projekt eine neue Platinentwicklungsmethode in den Sinn gekommen.

...kann man nicht den aufwändigen Prozesse einer Platinenbelichtung/-Entwicklung optimieren, mit Hilfe eines Stempels, auf den das fertige Layout übertragen wurde ? Halt auf eine ganz normale kupferbeschichtete Platinen einfach das Layout draufstempeln ?

Gesagt, getan....Layout bei einem Stempelunternehmen in Auftrag gegeben, 3 Tage später hatte ich den fertigen Stempel im Briefkasten. Meine Naivität wurde mir leider mal wieder schon beim ersten Einfärben des Stempels bestätigt...habe ich doch z.B. Leiterbahnen durch zwei Pins eines IC´s gezogen, was wohl einfach nicht in der Genauigkeit gefertigt werden kann. Ausserdem ist die derzeit zur Verfügung stehende Farbe völlig ungeeignet, da sie überhaupt nicht wasserfest ist. Ausserdem bekommt man zwar auf nichtfaserigem Fotopapier ein recht gutes Ergebnis, auf der Kupferschicht der Platinen verschwimmt die Farbe aber sofort und bildet keine zusammenhängende Farbschicht.



Bilder dazu gibt es hier :

Bild hier  

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Fazit - Idee gut, Ergebnis leider sehr mangelhaft...zumindest für die Platinenentwicklung !

Denn - Eine recht ideale Methode ist die Stempelmethode hingegen sicherlich für einen Bestückungsaufdruck (einer Platinenserie), bei dem es nicht so ganz auf die Genauigkeit ankommt. Sie ist extrem kostengünstig (Stempelkosten etwa 7,- Euro) und sehr einfach in der Handhabung. Es gibt übrigens auch bei Stempelherstellern Farbkissen mit der Stempelfarbe weiss, für den besseren Kontrast bei der Betrachtung !