MEGA8 wird heiß nach Anschluss von Maussensor ADNS-2610

[Jörg9]

OK, AREF habe ich über einen Kondensator 100nF mit GND verbunden.

Mit invoke komme ich nicht klar.

Ich sehe die Pins zwar im Schaltbild, habe sie auch mit VCC und GND verbunden, aber auf dem Board hat sich nichts geändert.

Was muss ich tun nachdem ich die Pins im Schaltbild sehe? Beide Pins erscheinen gleichzeitig. Ich kann diese zwar verschieben und drehen, aber nicht am Gehäuse des Max anbringen...

So sieht das jetzt aus bei mir:

Bild hier  

[Hubert.G]

Das ist schon OK so, jetzt noch 100n dazu und es sollte alles passen. Die Kondensatoren zwischen VCC und GND gehören so nahe wie möglich zu dem jeweiligen IC.
Hubert

[Jörg9]

OK, ich habe einen Kondensator mit 100nF an den Pins VCC und GND vom Max ergänzt. Auf dem Board habe ich die Kondensatoren mit 100nF vorab per Hand geroutet, den Rest dann mit Autoroute. 3 Kabel sind übrig.

Hier die Schaltung:
Bild hier  

Und das Board:
Bild hier  

Alles OK so?

[molleonair]

schaut nicht hübsch aus aber sollte gehen ...

Aber mit der Zeit werden auch deine Pläne und Layouts ansehnlicher

so sah es bei mir auch mal aus


Bedenke das wenn du mit dem Mosfet mal mehr Leistung Schalten willst dann erhöhe unbedingt die Leiterbahnbreiten ,diese sind bei dir generell unterstes minimum

[shaun]

Die Leiterbahnführung ist fast unbrauchbar, die Masse wild gemischt, keinerlei Trennung zwischen Leistung und Signal, alleine schon diese ewig lange Masseleiterbahn der Kondis am Quarz, dann die zum Source vom MOSFET - hier ist sternförmige Leitungsführung zur Masse der Versorgungsklemme gefragt. Mit der Zeit entwickelt man neben den Erfahrungen, was wie geht und was eben nicht, auch ein Gefühl dafür, wie man die Bauteile so platziert, dass dabei kurze oder zumindest vorteilhafte Leitungszüge herauskommen. Bis dahin musst Du halt üben Fang am besten mal mit breiteren Versorgungsbahnen und gezielter Masseführung an, für den Anfang mit der Prämisse: Masse ist die wichtigste Leiterbahn.

[Jörg9]

OK, erstmal danke für Eure Geduld.

Ich habe die Bauteile nochmal neu platziert und darauf geachtet, dass möglichst kurze Verbindungen zwischen den Teilen sind. Trotzdem sieht alles noch sehr chaotisch aus. Die Leiterplatte habe ich mit einer Potentialfläche überzogen.

Die Leiterbahnen sind jetzt dicker.

Im Google habe ich mal nachgesehen was "sternförmige Leitungsführung"bedeutet und wo sie eingesetzt wird. Leider bin ich nicht wirklich fündig geworden. Ich denke das ist noch ein ganz neues Thema.

Ich freue mich auch weiterhin noch über Verbesserungsvorschläge.

So siehts jetzt aus:

Bild hier  

[molleonair]

Hi Jörg ...

solang du den Autorouter nutzt kann da nix tolles bei rumkommen

aber gib nicht auf ,es wird

[Jörg9]

Ok, ich werde es nochmal mit Handarbeit probieren.

Folgendes habe ich aus Euren Kommentaren herausgelesen:

- Die Bauteile, die Leistung benötigen, werden mit breiteren Leiterbahnen möglichst von der Versorgungsklemme ausgehend versorgt. Das gilt vor allem für Masse und ich nehme an auch für Plus.

In der Mitte der Platine befindet sich ein "Massepunkt" von dem aus alle Bauteile die Masse brauchen versorgt werden, so dass sich eine sternförmige Struktur ergibt. Davon ausgenommen werden die Bauteile die Leistung brauchen (die ja an der Versorgungsklemme hängen). Diese sind also nicht Teil der sternförmigen Struktur.
Daraus dürfte sich dann auch eine Trennung zwischen Leistung und Signal ergeben.

Alle übrigen Leiterbahnen werden so direkt wie möglich verlegt.

So weit mein Verständnis von der Theorie. Liege ich da einigermaßen richtig? Mal sehen inwieweit sich das umsetzen läßt.

[kalledom]

Hallo,
ein Stern kann auch z.B. links oben sitzen. Will damit sagen, sternförmig bedeutet nicht von der Mitte aus, was ja auch nicht immer geht.
19 Zoll Platinen haben häufig oben Plus und unten GND.

Am Wichtigsten ist der GND. Der sollte auf möglichst kurzem Weg als dickste Leiterbahn zu den Bauteilen geführt werden.
Wenn z.B. ein FET mit hohem Strom den GND schaltet, dann sollte der GND nicht erst an den µC und von dort an den Source des FET geführt werden.
Jede Leiterbahn ist auch ein Widerstand und wenn jedesmal beim Einschalten des FET ein Spannungsabfall auf dem Stück GND von der Einspeisung bis zum µC entsteht, dann ist das nicht besonders günstig, weil der µC dann 'schwimmt' und die Eingänge evtl. nicht.
Legst Du aber vom Einspeisepunkt einen GND zum µC und einen extra GND zum FET, dann hast Du ein Problem weniger.

Wenn nach der Einspeisestelle noch ein Elko ist oder sogar noch eine Diode davor, dann geht es natürlich sternförmig vom Elko weg, weil die Spannungsversorgung an der Stelle am niederohmigsten ist.

Der Plus bekommt die zweit-stärksten Leiterbahnen, es sei denn, bis zu einer Stelle fließt genau so viel Strom, wie über den GND dorthin; dann wird diese Leiterbahn natürlich genau so breit.

Für Steuerleitungen nehme ich 12...16 MIL, für den Plus 25...50 MIL und für den GND 50...100 MIL als Leiterbahn.

Edit: Sternförmig bedeutet nicht, von der Einspeisung zu jedem Bauteil einen GND legen. Steuerbausteine sollten einen eigenen GND haben und die Leistungselektronik auch. Den Rest nach Gefühl.

[shaun]

Danke für die Beschreibung, Karl-Heinz, damit sollte Jörg was anfangen können.
@Jörg: sternförmig ist mitnichten neu, im Gegenteil, seit jeher werden elektronische Geräte da, wo es drauf ankommt, so verdrahtet, dass baugruppenweise von einem zentralen Massepunkt aus gearbeitet wird. Klar, nicht jedes Bauteil bekommt seine eigene Masse, aber wie Karl-Heinz schon schrieb, verhindert man so, dass der Strom, der von Baugruppe 1 (zB Dein Ausgangstreiber, oder die Stromimpulse für Deine superhelle LED) die Masse von Baugruppe 2 beeinträchtigt.
Und route das Ding bitte wirklich von Hand, dann siehst Du erst, was da alles fehlt!